一种高压LED大功率瓷芯电光源的制作方法

本实用新型涉及一种高压LED大功率瓷芯电光源，属于芯片封装领域。

背景技术：

目前常规的电光源，其倒装封装工艺都是在铝基板上应用固晶上晶片点胶的繁杂工艺流程，虽然简去了打线工序，但点固晶胶，再上晶元片的方法制约了产能的提升，加工困难，无法进行大规模生产；同时该种电光源的结构复杂，性能较差，容易损坏，不利于使用。

因此有必要设计一种高压LED大功率瓷芯电光源，以克服上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种结构简单、加工容易、性能较强的高压LED大功率瓷芯电光源。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种高压LED大功率瓷芯电光源，包括高温高铝陶瓷板、LED大功率瓷芯电光源以及电路板；其中，所述LED大功率瓷芯电光源包括恒流IC、整流桥电路和电光源，所述LED大功率瓷芯电光源安装于所述高温高铝陶瓷板上，所述高温高铝陶瓷板与所述电路板为一体成型。

进一步地，所述高温高铝陶瓷板的厚度为0.6mm-0.8mm。

进一步地，LED大功率瓷芯电光源的额定电压为9V-18V。

本实用新型具有以下有益效果：

所述LED大功率瓷芯电光源包括恒流IC、整流桥电路和光源，所述LED大功率瓷芯电光源安装于所述高温高铝陶瓷板上，所述高温高铝陶瓷板与所述电路板为一体成型。本实用新型提供的高压LED大功率瓷芯电光源，将LED大功率瓷芯电光源安装于高温高铝陶瓷板上，并与所述电路板为一体成型。所述高压LED大功率瓷芯电光源通过上述结构能有效降低加工难度，提高生产效率，结构也较为简单，同时，设置高温高铝陶瓷板，可以提高产品的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种高压LED大功率瓷芯电光源的倒装工艺流程图；

图2为本实用新型实施例提供的高压LED大功率瓷芯电光源的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2，本实用新型实施例提供一种高压LED大功率瓷芯电光源，包括高温高铝陶瓷板2、LED大功率瓷芯电光源1以及电路板3。其中，所述LED大功率瓷芯电光源1包括恒流IC12、整流桥电路13和电光源11，所述LED大功率瓷芯电光源1安装于所述高温高铝陶瓷板2上，所述高温高铝陶瓷板2与所述电路板3为一体成型。本实用新型提供的高压LED大功率瓷芯电光源1，将LED大功率瓷芯电光源1安装于高温高铝陶瓷板2上，并与所述电路板3为一体成型。所述高压LED大功率瓷芯电光源1通过上述结构能有效降低加工难度，提高生产效率，结构也较为简单，同时，设置高温高铝陶瓷板2，可以提高产品的性能。倒装芯片(LED大功率瓷芯电光源)温度可以通过高温高铝陶瓷板2散热出来，使倒装芯片温度降低，使用寿命更长。

本实施例还提供一种倒装高压LED大功率瓷芯电光源的方法，包括以下步骤：

步骤一：将LED大功率瓷芯电光源1安装于高温高铝陶瓷板2上；其中，所述高温高铝陶瓷板2的厚度为0.6mm-0.8mm。LED大功率瓷芯电光源1的额定电压为9V-18V，本实用新型使用的是高压LED，能应用于高压倒装工艺。

步骤二：印刷电路，并烧制成电路板3。

步骤三：在电路板3上印刷锡浆。

步骤四：进行高速贴片作业，将安装有LED大功率瓷芯电光源1的高温高铝陶瓷板2贴于电路板3上。

步骤五：将步骤四中经过贴片作业的电路板3进行过炉焊接。

步骤六：将焊接后的电路板3依次进行初检、点胶处理、烘烤、检测作业，然后入库，即可完成整个倒装过程。其中，初检包括电路短路、断路以及导通检测。其中，点胶处理指围坝或点荧光粉处理。点胶处理采用的胶为荧光胶片，点胶处理后需要进行加热固化，即进行烘烤，提高整个产品的稳固性。检测作业即检测整个产品的外观和性能是否达到行业标准。

本实用新型提供的高压LED大功率瓷芯电光源，在高温高铝陶瓷板2的电路板3上完成电源和光源的一步到位的生产，简化了生产过程，可以满足高压冲击及后续成品测试的要求，可顺利通过安规测试。

本实用新型提供的高压LED大功率瓷芯电光源应用倒装高压(9V-18V)LED电光源布版，有效提高产品的通电性能，防止大电流冲击造成生产过程中产品的损坏。

综上所述，本实用新型提供的高压LED大功率瓷芯电光源，将LED大功率瓷芯电光源安装于高温高铝陶瓷板上，并与所述电路板为一体成型。所述高压LED大功率瓷芯电光源通过上述结构能有效降低加工难度，提高生产效率，结构也较为简单，同时，设置高温高铝陶瓷板，可以提高产品的性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。