技术编号:12569394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板。背景技术随着微电子技术的迅速发展,电子器件的微型化、芯片主频不断提高,功能日益增强,功耗逐渐增大,导致热流密度的急剧提高,PCB板的温度过高,影响PCB板的使用安全性和使用寿命,甚至容易导致PCB板的失效。实用新型内容本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种PCB板,所述PCB板能够实现有效散热,可保证其自身的使用性能和使用寿命。根据本实用新型的PCB板,包括:板体,所述板体上设有发热元件,所述发热元...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。