PCB板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术：

随着微电子技术的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高，PCB板的温度过高，影响PCB板的使用安全性和使用寿命，甚至容易导致PCB板的失效。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PCB板，所述PCB板能够实现有效散热，可保证其自身的使用性能和使用寿命。

根据本实用新型的PCB板，包括：板体，所述板体上设有发热元件，所述发热元件的功率可调节；温度检测器，所述温度检测器设在所述板体上以用于检测所述发热元件的温度；控制器，所述发热元件和所述温度检测器分别与所述控制器相连，所述控制器根据所述温度检测器检测的温度值调节所述发热元件的功率。

根据本实用新型的PCB板，通过在板体上设置温度检测器，温度检测器用于检测发热元件的温度，并可将检测的温度值传递控制器，控制器根据温度监测器检测的温度值可调节发热元件的功率，从而可减小发热元件产生的热量，进而可防止PCB板温度上升过高，可实现对PCB板的温度控制，保证PCB板的使用性能和使用寿命。

另外，根据本实用新型的PCB板还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，所述温度检测器邻近所述发热元件设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述温度检测器为多个。

可选地，多个所述温度检测器分别与多个所述发热元件对应设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述温度检测器为热敏电阻。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的PCB板的结构示意图；

图2是根据本实用新型又一个实施例的PCB板的结构示意图；

图3是根据本实用新型又一个实施例的PCB板的结构示意图。

附图标记：

100：PCB板；

1：板体；

2：发热元件；

3：温度检测器。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的PCB板100。

如图1-图3所示，根据本实用新型实施例的PCB板100可以包括板体1、温度检测器3和和控制器(图未示出)。

具体地，板体1上设有发热元件2，发热元件2的功率可调节，温度检测器3设在板体1上以用于检测发热元件2的温度，发热元件2和温度检测器3分别与控制器相连，控制器根据温度检测器3检测的温度值调节发热元件2的功率。

如图1-图3所示，PCB板100可包括板体1、发热元件2、温度检测器3和控制器，发热元件2和温度检测器3均设在板体1上，发热元件2在工作过程中会产生大量的热量，导致PCB板100的温度升高，影响PCB板100的使用性能。温度检测器3可用于检测发热元件2的温度，可选地，温度检测器3可与发热元件2直接接触以检测发热元件2，温度检测器3也可不与温度检测器3接触，以检测邻近温度检测器3的周围环境的温度以表示发热元件2的温度。发热元件2和温度检测器3分别与控制器相连且发热元件2的功率可调节。由此，当发热元件2产生热量较多，温度检测器3检测的温度值较高时，温度检测器3将温度信号传递至控制器，通过控制器可调节发热元件2的功率，从而可减小发热元件2的产生的热量，进而可减小PCB板100的温度以达到对PCB板100散热的目的。需要说明的是，这里的发热元件2可指产生热量较多的发热元件。

具体地，控制器可设有预设值，温度检测器3检测的温度信号传递至控制器，控制器将温度检测器3检测的温度值与预设值进行对比，当温度检测器3检测的温度值大于预设值时，控制器可将发热元件2的功率调小，即控制器可根据温度检测器3检测的温度值适应性调节发热元件2的功率。由此可减小发热元件2的产生的热量，进而可防止PCB板100温度上升，实现对PCB板100的温度控制，保证PCB板100的使用性能，相比与现有技术，也实现了对PCB板100的散热。

根据本实用新型实施例的PCB板100，通过在板体1上设置温度检测器3，温度检测器3用于检测发热元件2的温度，并可将检测的温度值传递控制器，控制器根据温度监测器检测的温度值可调节发热元件2的功率，从而可减小发热元件2产生的热量，进而可防止PCB板100温度上升过高，可实现对PCB板100的温度控制，保证PCB板100的使用性能和使用寿命。

在本实用新型的一些实施例中，温度检测器3可邻近发热元件2设置。由此，温度检测器3可检测邻近发热元件2的周围环境的温度，邻近发热元件2的周围环境的温度即可表示发热元件2的温度，从而方便温度检测器3检测发热元件2的温度，也可提高温度检测器3的检测的准确性，以更有利于对PCB板100的散热。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图3所示，温度检测器3可以为多个。多个温度检测器3可以分布在PCB板100的多个区域，多个温度检测器3可检测多个发热元件2的温度，通过控制器对多个区域内的发热元件2的功率进行调节，以进一步地PCB板100的温控效果，实现有效散热。

在本实用新型的一些示例中，温度检测器3可设在多个发热元件2之间，可检测多个发热元件2所在区域的温度值，并传递给控制器，通过控制器对多个发热元件2机进行功率调节。

在本实用新型的另一些示例中，如图1和图3所示，多个温度检测器3可分别与多个发热元件2对应设置。也就是说，多个温度检测器3可分别检测多个发热元件2的温度以传递至控制器，控制器根据每个温度检测器3传递的信号分别对相应的发热元件2进行功率调节。

进一步地，如图3所示，在多个发热元件2比较集中时，每个温度检测器3可设在对应的发热元件2远离其它发热元件2的一侧并分散开设置，从而避免温度检测器3的温度检测不准确，也提高温度检测器2的温度检测的准确性，进而有利于控制器对发热元件2功率调节的准确性，进一步地保证PCB板100的温控效果，实现对PCB板100的散热，也可保护发热元件2，提高PCB板100的使用性能和使用寿命。

可选地，温度检测器3可以为热敏电阻。热敏电阻反应灵敏，测温准确性高且体积小。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。