技术编号:12579156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种黑孔液配方。背景技术黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它使用导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液(统称黑孔液,英文名称Blackhole)吸附在基材的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。其特点是简化了金属化孔的工艺,节省工时,减少材料消耗,并有效地控制了废水的排放量,降低了印制板的生产成本。黑孔液具有良好的稳定性,在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出,这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。黑孔液在吸附过程中呈...
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