本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种黑孔液配方。
背景技术：
黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它使用导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液(统称黑孔液，英文名称Blackhole)吸附在基材的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。黑孔液具有良好的稳定性，在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。黑孔液在吸附过程中呈物理性，不发生化学反应，也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。无需分析及调整溶液，完全可以根据实际生产的减损来补加新液(黑孔液)，即可保证其工作性能。黑孔液的使用及维护，既简单又可靠，实用价值非常高。
现有黑孔液是以水作为分散介质制成导电基质(碳黑、石墨粒子)的悬浮液，由于导电基质的亲水性差，导致悬浮液不稳定，极易发生聚沉，严重影响了黑孔液的使用性能。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种黑孔液配方。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
一种黑孔液配方，包括以下组分：导电基质、分散介质、表面活性剂、分散剂、碱性物质。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导电基质在所述黑孔液中的质量比百分数为3％，所述表面活性剂在所述黑孔液中的质量比百分数为5％，所述分散剂在所述黑孔液中的质量比百分数为7％-9％。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为5％的聚羧酸盐。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为2％的嵌段高分子分散剂。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述黑孔液组分中还包括质量比百分数为1％的磷酸二氢钾。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导电基质为纳米碳，所述分散介质为水，所述表面活性剂为司盘类表面活性剂，所述碱性物质为氢氧化钾。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述黑孔液的PH值为10。
相对于现有技术，本发明的技术效果在于：
本发明的配方中添加了适当配比的分散剂，分散剂吸附在导电基质表面改善导电基质的亲水性，悬浮液稳定，不易发生聚沉，有效保证了黑孔液的使用性能。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
实施方式一
一种黑孔液配方，包括以下组分：导电基质、分散介质、表面活性剂、分散剂、碱性物质。
进一步的，所述导电基质在所述黑孔液中的质量比百分数为3％，所述表面活性剂在所述黑孔液中的质量比百分数为5％，所述分散剂在所述黑孔液中的质量比百分数为7％-9％。
更进一步的，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为5％的聚羧酸盐。
再进一步的，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为2％的嵌段高分子分散剂。
进一步的，所述黑孔液组分中还包括质量比百分数为1％的磷酸二氢钾。
进一步的，所述导电基质为纳米碳，所述分散介质为水，所述表面活性剂为司盘类表面活性剂，所述碱性物质为氢氧化钾。
进一步的，加入适量质量百分比的碱性物质，将所述黑孔液的PH值调整为10。
相对于现有技术，本发明的技术效果在于：
本发明的配方中添加了适当配比的分散剂，分散剂吸附在导电基质表面改善导电基质的亲水性，悬浮液稳定，不易发生聚沉，有效保证了黑孔液的使用性能。
最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施方式技术方案的精神和范围。