一种自毁式芯片的制作方法与工艺技术资料下载

技术编号:12592192

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本实用新型涉及电子设备领域,特别涉及一种自毁式芯片。背景技术芯片是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。目前,公开号为CN204423378U的中国专利公开了一种电子芯片机械自毁装置,它包括设置在目标芯片上的外壳以及设置在所述外壳内部空腔中的爆炸机构和击穿机构,爆炸机构与自毁控制系统连接,并由自毁控制系统控制爆炸,击穿机构设置在爆炸机构与目标芯片之间,通过爆炸机构的爆炸能力驱动击穿目标芯片。这种电子芯片机械自毁装置虽然可以通过爆炸机...
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