一种自毁式芯片的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种自毁式芯片。

背景技术：

芯片是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

目前，公开号为CN204423378U的中国专利公开了一种电子芯片机械自毁装置，它包括设置在目标芯片上的外壳以及设置在所述外壳内部空腔中的爆炸机构和击穿机构，爆炸机构与自毁控制系统连接，并由自毁控制系统控制爆炸，击穿机构设置在爆炸机构与目标芯片之间，通过爆炸机构的爆炸能力驱动击穿目标芯片。

这种电子芯片机械自毁装置虽然可以通过爆炸机构对芯片进行损坏，但是其不适用于某些禁止出现明火的地方，如化工厂等，一旦出现明火将会对生活生产带来极大的危险。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种自毁式芯片，其具有通过氧化钙与水的反应生成大量热从而将芯片毁坏，同时不会产生明火威胁生产安全的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种自毁式芯片，包括指示牌，所述指示牌用于粘贴的背面上还设有撕毁装置，所述撕毁装置包括粘在指示牌背面的塑料箱、位于塑料箱底部的氧化钙层、粘贴在塑料箱内壁且位于氧化钙层上方的芯片、位于芯片上方的蓄水腔、与蓄水腔连通且贯穿塑料箱内壁至外部的木塞及用于拔出木塞的拔出装置。

如此设置，通过在指示牌背面粘贴的撕毁装置可以在撕下指示牌后即将芯片销毁，指示牌通常用于巡检人员对安全点进行巡视检查时定位、刷卡所用，避免巡检人员偷懒将指示牌撕下后放入办公室从而到点即可刷卡，通过撕毁装置可以有效的迫使巡检人员去现场进行巡检，减少安全事故的发生，撕毁装置通过木塞以及拔出装置的作用，在指示牌撕下的时候，拔出装置将木塞拔出，从而使得蓄水腔内的水流入到塑料箱内，从而与氧化钙发生反应，产生大量的热，同时大量的水可以将芯片淹没，使得芯片在水中蒸煮直至反应结束，从而达到毁坏芯片的目的。

进一步设置：所述拔出装置包括木塞位于塑料箱外一端上与墙体粘贴的胶水片。

如此设置，通过胶水片的作用将木塞位于塑料箱外的一端固定在墙面上，当撕下指示牌时由于木塞的一端被粘贴住，从而使得木塞离开蓄水腔从而使得蓄水腔内的水流出与塑料箱底部的氧化钙发生放热反应。

进一步设置：所述拔出装置包括木塞位于塑料箱外一端上设有的塞帽、与塞帽边缘固定连接的固定片及一端与固定片连接另一端与墙体连接的支架。

如此设置，通过木塞前端设有的塞帽，使用固定片与塞帽边缘固定连接，而支架则固定在墙体上，支架又与固定片固定连接，从而当撕下指示牌时，又与支架带着固定片固定在墙体上，而固定片与塞帽连接，从而将木塞拔出，使得蓄水腔内的水流出。

进一步设置：所述木塞与蓄水腔连接处设有密封圈。

如此设置，避免在平时不使用时，蓄水腔内的水流出，从而提前触发反应，对芯片进行损坏。

进一步设置：所述指示牌设有塑料箱一面上且位于塑料箱上下方设有用于贴附墙体上的粘贴片。

如此设置，使得指示牌可以通过粘贴片贴附于墙上。

进一步设置：所述粘贴片的厚度与塑料箱的厚度一致。

如此设置，使得指示牌在粘贴的过程中不会因为厚度的不一致，从而导致粘贴凹凸不平，致使粘贴效果较差或出现凸起的情况。

进一步设置：所述塑料箱顶端设有通气孔。

如此设置，当氧化钙和水发生反应的时候由于温度可达到100摄氏度，因此会有部分水蒸发位水蒸气，从而如需要在塑料箱上开设有通气孔，用于将塑料箱内的水蒸气排出。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：可以通过撕毁装置将芯片损坏，从而避免巡检人员私自将芯片转移地点。

附图说明

图1是自毁式芯片实施例1结构示意图；

图2是自毁式芯片实施例1背面示意图；

图3是自毁式芯片A-A剖面示意图；

图4是自毁式芯片实施例2结构示意图；

图5是自毁式芯片B处放大示意图。

图中，1、指示牌；2、撕毁装置；21、塑料箱；22、氧化钙层；23、芯片；24、蓄水腔；25、木塞；26、拔出装置；261、胶水片；262、塞帽；263、固定片；264、支架；3、密封圈；4、粘贴片；5、通气孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：一种自毁式芯片，如图1、图2及图3所示，包括指示牌1，指示牌1分为正面及背面，正面用于签写标语，而背面中央部位贴附有撕毁装置2，撕毁装置2包括贴附于指示牌1背面的塑料箱21，塑料箱21内部底层放置有氧化钙层22，而在氧化钙层22上方的塑料箱21内壁上贴附有芯片23，位于芯片23的上方设有蓄水腔24，蓄水腔24一侧固定于塑料箱21内壁上，另一侧与塑料箱21内壁留有一定的距离，同时蓄水腔24上通孔，通孔上塞有木塞25，木塞25一端塞住通孔，另一端贯穿塑料箱21至外部，同时木塞25与通孔之间还设有密封圈3避免蓄水腔24内的水流出，位于塑料箱21外部的木塞25一端上设有胶水片261。

在指示牌1背面，塑料箱21的上下方设有用于将整个指示牌1粘贴在墙上的粘贴片4，粘贴片4的厚度与塑料箱21的厚度一致，从而可以使得整体较为平整的贴附在墙面上，塑料箱21上还设有用于排出水蒸气的通气孔5。

其工作原理如下，当需要使用时，将指示牌1背面通过粘贴片4贴在墙面上，同时木塞25上的胶水片261也带着木塞25贴附在墙面上，从而使得整个指示牌1较为平整的贴附于墙面上，当对指示牌1撕下时，由于木塞25顶端上粘贴有胶水片261，从而在撕下指示牌1的同时，木塞25收到胶水片261粘贴的作用，从而被拔出，即使胶水片261也被撕下时，由于受到力的作用使得木塞25和通孔之间松动，从而使得蓄水腔24内的水流出，流入到塑料箱21的底部，从而与氧化钙发生反应，放出大量的热量，同时塑料箱21底部的水超过芯片23的高度.从而使得芯片23被浸泡在水中，从而使得芯片23在氧化钙和水的反应中被蒸煮，从而达到进一步破坏芯片23的目的，同时由于氧化钙和水发生的反应会产生高温高热，从而使得部分水分被蒸发，为了避免塑料箱21爆裂，因此在塑料箱21的顶端还设有若干通气孔5，可以使得被蒸发的水分从通气孔5被排出。

实施例2：与实施例1不同之处在于如图3、图4及图5所示，拔出装置26包括位于塑料箱21外的木塞25一端上设置有塞帽262，塞帽262的边缘上套设连接有固定片263，而在墙体上固定连接有支架264，支架264的一端与墙体连接，另一端则与固定片263连接。木塞25位于塑料箱21外一端上设有的塞帽262、与塞帽262边缘固定连接的固定片263及一端与固定片263连接另一端与墙体连接的支架264。

其工作原理如下，当撕下指示牌1时，由于木塞25受到固定片263以及支架264的固定作用，因此将会被连在墙体上，从而将木塞25从蓄水腔24中被拔出，使得蓄水腔24内的水可以流到塑料箱21底部与氧化钙发生反应从而产生高温高热，并且浸没芯片23使得芯片23被损坏。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。