技术总结
本实用新型公开了一种自毁式芯片，旨在提供一种撕下后便会损坏的自毁式芯片，其技术方案要点是，包括指示牌用于粘贴的背面上设有撕毁装置，撕毁装置包括粘在指示牌背面的塑料箱、位于塑料箱底部的氧化钙层、粘贴在塑料箱内壁且位于氧化钙层上方的芯片、位于芯片上方的蓄水腔、与蓄水腔连通且贯穿塑料箱内壁至外部的木塞及用于拔出木塞的拔出装置，木塞与蓄水腔连接处设有密封圈，指示牌设有塑料箱一面上且位于塑料箱上下方设有用于贴附墙体上的粘贴片，粘贴片的厚度与塑料箱的厚度一致，同时塑料箱顶端设有通气孔。
技术研发人员：朱大青;顾浩波;孟义平;程烨倩
受保护的技术使用者：江苏展邦智能科技有限公司
文档号码：201621346578
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.06.09