1.一种自毁式芯片，包括指示牌（1），其特征在于：所述指示牌（1）用于粘贴的背面上还设有撕毁装置（2），所述撕毁装置（2）包括粘在指示牌（1）背面的塑料箱（21）、位于塑料箱（21）底部的氧化钙层（22）、粘贴在塑料箱（21）内壁且位于氧化钙层（22）上方的芯片（23）、位于芯片（23）上方的蓄水腔（24）、与蓄水腔（24）连通且贯穿塑料箱（21）内壁至外部的木塞（25）及用于拔出木塞（25）的拔出装置（26）。
2.根据权利要求1所述的一种自毁式芯片，其特征在于：所述拔出装置（26）包括木塞（25）位于塑料箱（21）外一端上与墙体粘贴的胶水片（261）。
3.根据权利要求1所述的一种自毁式芯片，其特征在于：所述拔出装置（26）包括木塞（25）位于塑料箱（21）外一端上设有的塞帽（262）、与塞帽（262）边缘固定连接的固定片（263）及一端与固定片（263）连接另一端与墙体连接的支架（264）。
4.根据权利要求1所述的一种自毁式芯片，其特征在于：所述木塞（25）与蓄水腔（24）连接处设有密封圈（3）。
5.根据权利要求1所述的一种自毁式芯片，其特征在于：所述指示牌（1）设有塑料箱（21）一面上且位于塑料箱（21）上下方设有用于贴附墙体上的粘贴片（4）。
6.根据权利要求5所述的一种自毁式芯片，其特征在于：所述粘贴片（4）的厚度与塑料箱（21）的厚度一致。
7.根据权利要求1所述的一种自毁式芯片，其特征在于：所述塑料箱（21）顶端设有通气孔（5）。