技术编号:12612712
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。制造半导体封装模块的设备和方法本申请要求于2015年6月30日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0092903号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。技术领域以下描述涉及一种制造半导体封装模块的设备和方法,并且涉及一种在板上形成成型部的技术。背景技术半导体封装模块可具有一个或更多个元件安装在板上的结构。板和所述一个或更多个元件由绝缘层覆盖,绝缘层可以为包含环氧树脂和填料的混合物的树脂层。为了保护所述一个或更多个元件,形成成型部,以覆盖所述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。