技术编号:12621474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于多晶硅加工技术领域,尤其涉及一种金刚线切割的多晶硅的清洗方法。背景技术金刚石线锯切割技术是目前最有潜力的硅片切割技术。与砂浆线锯切割技术相比,具有切割速率高;环境污染小;锯缝窄、硅损耗少;切割所得硅片表面损伤层薄、金属污染小、厚度分布均匀等优点;尤其是硅损耗方面可以使金刚石线锯切割技术比砂浆线锯切割技术获得更大的成本优势。金刚线切割的过程是:将硅铸定通过粘胶剂粘结在基板上,形成工件,之后采用固定有金刚石线的线锯切割所述工件,得到多晶硅片。所述工件具有图1所示的结构,具有基板100,粘结...
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