技术编号:12624110
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊剂回收装置,其用于回收从向印刷基板涂覆焊剂的焊剂喷雾器喷出的焊剂。背景技术在使用喷流软钎料装置等对印刷基板进行软钎焊时,预先向印刷基板的软钎焊面涂覆焊剂。作为焊剂涂覆装置的一例,专利文献1公开了一种能够利用遮挡件来改变用于涂覆焊剂的喷出口的长度的焊剂涂覆装置。作为焊剂涂覆装置,除此之外,还可以使用从喷嘴向印刷基板涂覆焊剂的焊剂喷雾器。焊剂喷雾器涂覆雾状的焊剂,因此能对印刷基板均匀地涂覆焊剂。但是,对于使用焊剂喷雾器的焊剂涂覆装置,根据涂覆焊剂的环境的不同,有时焊剂还飞散到印刷基板之外...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。