技术编号:12627069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于集成电路表面的兼具导热和吸波、电磁屏蔽的贴片。背景技术各种电子、通讯和电气设备已被广泛的使用,这些设备不仅需要屏蔽外来电磁波的干扰,同时也需要减小其本身对环境的电磁泄漏,以及避免壳体内部各个元件相互间的电磁干扰。因此,壳体内屏蔽层不仅应具有较好的屏蔽作用,还需有良好的吸波性能来进一步减小电磁泄漏以及元件间的相互电磁干扰。随着消费电子的微型化、轻量化,这些电子产品内部集成电路块越来越密集,相互干扰也越来越大,同时产生的热量比较集中,需要及时散发出去。因此一种既能屏蔽外来电磁波...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。