一种导热吸波贴片的制作方法

本实用新型涉及一种用于集成电路表面的兼具导热和吸波、电磁屏蔽的贴片。

背景技术：

各种电子、通讯和电气设备已被广泛的使用，这些设备不仅需要屏蔽外来电磁波的干扰，同时也需要减小其本身对环境的电磁泄漏，以及避免壳体内部各个元件相互间的电磁干扰。因此，壳体内屏蔽层不仅应具有较好的屏蔽作用，还需有良好的吸波性能来进一步减小电磁泄漏以及元件间的相互电磁干扰。随着消费电子的微型化、轻量化，这些电子产品内部集成电路块越来越密集，相互干扰也越来越大，同时产生的热量比较集中，需要及时散发出去。因此一种既能屏蔽外来电磁波干扰，又能降低壳体内电磁波反射率、同时能够导热的吸波贴片的开发很有必要。

技术实现要素：

实用新型目的：本实用新型所要解决的技术问题是提供一种厚度薄、吸波效率高、导热性能好的导热吸波贴片。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：

一种导热吸波贴片，依次包括保护层、反射层、吸波层、绝缘层、粘结层和离型层；其中，所述保护层为聚酰亚胺保护层，所述反射层为溅射在保护层内表面上200nm厚的铝膜层，所述吸波层为混合有纳米复合吸波剂的硅橡胶吸波层，所述绝缘层为PET膜层，所述绝缘层表面电阻率大于10¹³Ω·cm，所述绝缘层与粘结层的接触面上覆有石墨纤维层；所述吸波层在与绝缘层的接触面上设有多个凸起，所述绝缘层在与吸波层接触面上设有多个凹槽，每个所述凸起嵌入与之对应的凹槽中；所述反射层、吸波层、绝缘层和粘结层通过粘合剂固定黏合，所述离型层黏贴在所述粘结层的外侧。

其中，所述保护层的厚度为0.01～0.02mm。

其中，所述反射层的方阻不大于200欧姆。

其中，所述吸波层的厚度为0.03～0.07mm。

其中，所述纳米复合吸波剂为石墨烯/铁氧体纳米复合吸波剂。

其中，所述绝缘层的厚度为0.01～0.02mm。

其中，所述粘结层为丙烯酸酯胶层或压敏胶层。

相比于现有技术，本实用新型技术方案所具有的有益效果为：

本实用新型导热吸波贴片使用方便，撕去离型层后即可将贴片粘帖于集成电路板上，并且能实现集成电路板与外壳的绝缘；其次，本实用新型贴片厚度薄，能够和集成电路板紧密贴合，还方便模切；再次，本实用新型贴片的吸波层混合有复合纳米吸波材料，该材料同时具有电阻损耗和磁损耗，吸波效果好，壳内电磁波反射率低，减少了电磁泄漏以及壳内电子元器件的相互干扰；最后，本实用新型贴片导热性能好，其横向导热系数高于1000W/m.K，导热率高，高能耗电子元件的热量易被扩散开，并且还能很好的散发出去。

附图说明

图1为本实用新型导热吸波贴片的结构示意图；

图2为本实用新型导热吸波贴片中吸波层的俯视图；

图3为本实用新型导热吸波贴片中绝缘层的俯视图。

具体实施方式

根据下述实施例，可以更好地理解本实用新型。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本实用新型，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本实用新型。

结合图1～3，本实用新型的导热吸波贴片，纵向上依次包括保护层1(保护层1位于最外层)、反射层2、吸波层3、绝缘层4、粘结层5和离型层6；其中，保护层1为聚酰亚胺保护层，保护层1的厚度为0.02mm；反射层2为溅射在保护层1内表面上200nm厚的铝膜层，反射层2的方阻不大于200欧姆；吸波层3为混合有纳米复合吸波剂的硅橡胶吸波层，纳米复合吸波剂为石墨烯/铁氧体纳米复合吸波剂，吸波层的厚度为0.05mm；绝缘层4为PET膜层，绝缘层4的厚度为0.02mm，绝缘层4表面电阻率大于10¹³Ω·cm，绝缘层4能保证集成电路板和外壳的绝缘，绝缘层4与粘结层5的接触面上覆有石墨纤维层9；吸波层3在与绝缘层4的接触面上设有多个凸起7，绝缘层4在与吸波层3接触面上设有多个凹槽8，每个凸起7嵌入与之对应的凹槽8中，或吸波层3与绝缘层4接触面的横截面呈波浪型，从而使吸波层3与绝缘层4能够更好的贴合；本实用新型保护层1、反射层2、吸波层3、绝缘层4和粘结层5通过粘合剂固定黏合在一起，离型层6黏贴在粘结层5的外侧，粘结层5为丙烯酸酯胶层或亚力克压敏胶层。

当使用本实用新型导热吸波贴片时，将离型层6从粘结层5上撕离，然后将粘结层5直接粘贴于集成电路板表面即可，贴片中的绝缘层4能够保证集成电路板和外壳的绝缘。

本实用新型导热吸波贴片兼具导热、吸波和电磁屏蔽功能，其结构简单、使用方便、厚度薄、吸波和电磁屏蔽效果好，在1K-100GHz频段范围内的吸波和电磁屏蔽效果好，通用于高频和低频电磁波的吸波和电磁屏蔽，还具有较好的导热性能。