技术编号：12629407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及挠性覆铜板技术领域的一种高介电性能挠性覆铜板及其制备方法，更具体指一种具有高柔性，高导热性，同时还有较低的介电常数和介电损耗的挠性覆铜板。背景技术挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。随着高频通信大大发展，使得移动电话、汽车电话，无线通信向高频化发展，使用频率...
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