本发明涉及挠性覆铜板技术领域的一种高介电性能挠性覆铜板及其制备方法，更具体指一种具有高柔性，高导热性，同时还有较低的介电常数和介电损耗的挠性覆铜板。
背景技术：
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。随着高频通信大大发展，使得移动电话、汽车电话，无线通信向高频化发展，使用频率从MHz向GHz频段转移，信息传送进入高频领域。电子信息产品高频化、高速化对挠性覆铜板的高频特性提出了更高的要求。高频挠性覆铜板的基本特性必须达到以下两个要求：(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定。通常是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。(2)介质损耗(Df)必须小。介质损耗(Df)主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使得信号损耗也越小。目前高频高速挠性覆铜板的技术主要被美国和日本的公司所垄断，比如日本旭化成公司生产的挠性覆铜板品种较多，性能较为优异，具有高Tg(255～330℃)、耐热性(160～230℃)、抗湿性、低Dk及低Df等优点。美国罗杰斯公司生产的ROGERS(罗杰斯)覆铜板，比如RO3200，RO3210，RO4003等系列，最低介电常数甚至可以达到2.2。与国外相比，我国的高频高速挠性覆铜板还处于起步阶段，种类稀少。
技术实现要素：
针对上述现有技术的不足，本发明的目的，是提供一种高介电性能挠性覆铜板及其制备方法，该挠性覆铜板不仅具有柔性高，厚度小和高导热性等优点，同时还有较低的介电常数和介电损耗，因此具有高频高速的特点，可以应用在广泛的领域。为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
将100份质量的对羟基苯甲酸，50-80质量份的对苯二酚，260-300质量份甲苯，0.5-0.8质量份浓硫酸，加入装有分水器和氮气装置的反应釜中。在氮气保护下，加热回流反应约8-10h，冷却过滤。产物在60-80℃真空干燥5-10h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯。然后加入150-200质量份环氧氯丙烷，0.2-0.5质量份四甲基氯化铵，在氮气保护下，升温到70-80℃，反应约10-12h，降温至60℃，缓慢加入20-70质量份浓度为30％-60％的NaOH水溶液，继续反应5-8h，停止反应。冷却过滤，产物在60-80℃真空干燥5-10h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚。将80-150质量份的有机溶剂加入到100质量份的对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚中，再加入2-8质量份的固化剂，搅拌30Min至体系完全均匀，即制得液晶环氧树脂胶粘剂。将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，然后快速干燥去除溶剂，接着将聚酰亚胺膜与压延铜箔用热辊在150℃左右连续压合，最后置于150-180℃的烘箱中固化1-3h，即可制备得到高介电性能挠性覆铜板。
所述的聚酰亚胺膜，厚度为5-100μm，液晶聚合物胶粘层厚度为5-50μm，压延铜箔厚度为5-100μm。
所述的对羟基苯甲酸与对苯二酚以及甲苯的质量比范围为1：0.5-0.8：2.6-3.0，优选值为1：0:5-0.6：2.7-2.9。
所述的对羟基苯甲酸与环氧氯丙烷以及四甲基氯化铵的质量比范围为1：1.5-2.0：0.002-0.005，优选值为1：1.6-1.8：0.003-0.004。
所述的对羟基苯甲酸与NaOH水溶液的质量比范围为1：0.2-0.7，优选值为1：0.3-0.5。
所述的NaOH水溶液的浓度范围为30％-60％，优选值为40％-50％。
所述的对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚与有机溶剂的质量比范围为1：0.8-1.5，优选值为1：0.9-1.1。
所述的的有机溶剂可以是丙酮、氯仿、四氢呋喃、石油醚、乙醚、二氯甲烷、乙酸乙酯、乙醇、二氧六环、二甲基甲酰胺中的一种。
所述的对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚与固化剂的质量比范围为1：0.02-0.08，优选值为1：0.04-0.06。
所述的固化剂是二氨基二苯甲烷和二氨基二苯砜中的一种或两种的混合物。
本发明与现有技术相比，其优点为：用对羟基苯甲酸和对苯二酚合成了一种含芳酯类结晶元的液晶环氧树脂，并用其制备了胶粘剂。由于该胶粘剂在液晶温度区间固化，使分子有序排列形成介晶域，其导热性能和剥离强度会明显提高。用该胶粘剂制备的覆铜板还具有良好的挠曲性能以及较低的介电常数和介电损耗，可以广泛的应用在要求高频高速的电子领域。
附图说明
图1为高介电性能挠性覆铜板的结构图，其中，1.PI膜，2.液晶环氧树脂胶粘层，3.压延铜箔。
具体实施方式：
实施例1
将100kg的对羟基苯甲酸，50kg的对苯二酚，270kg甲苯，0.6kg浓硫酸，加入装有分水器和氮气装置的反应釜中。在氮气保护下，加热回流反应约8h，冷却过滤。产物在70℃真空干燥10h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯。然后加入160kg环氧氯丙烷，0.3kg四甲基氯化铵，在氮气保护下，升温到80℃，反应约12h，降温至60℃，缓慢加入40kg质量浓度为40％的NaOH水溶液，继续反应7h，停止反应。冷却过滤，产物在80℃真空干燥10h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚。将100kg的丙酮加入到100kg的对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚中，再加入6kg的二氨基二苯甲烷，搅拌30Min至体系完全均匀，即制得液晶环氧树脂胶粘剂。将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，然后快速干燥去除溶剂，接着将30μm聚酰亚胺膜与30μm压延铜箔用热辊在150℃左右连续压合，最后置于150℃的烘箱中固化3h，即可制备得到高介电性能挠性覆铜板。
实施例2
将100kg的对羟基苯甲酸，60kg的对苯二酚，280kg甲苯，0.8kg浓硫酸，加入装有分水器和氮气装置的反应釜中。在氮气保护下，加热回流反应约9h，冷却过滤。产物在70℃真空干燥10h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯。然后加入190kg环氧氯丙烷，0.4kg四甲基氯化铵，在氮气保护下，升温到70℃，反应约12h，降温至60℃，缓慢加入50kg质量浓度为40％的NaOH水溶液，继续反应8h，停止反应。冷却过滤，产物在80℃真空干燥8h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚。将90kg的四氢呋喃加入到100kg的对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚中，再加入6kg的二氨基二苯砜，搅拌30Min至体系完全均匀，即制得液晶环氧树脂胶粘剂。将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，然后快速干燥去除溶剂，接着将50μm聚酰亚胺膜与50μm压延铜箔用热辊在150℃左右连续压合，最后置于160℃的烘箱中固化2h，即可制备得到高介电性能挠性覆铜板。
实施例3
将100kg的对羟基苯甲酸，70kg的对苯二酚，290kg甲苯，0.8kg浓硫酸，加入装有分水器和氮气装置的反应釜中。在氮气保护下，加热回流反应约10h，冷却过滤。产物在80℃真空干燥5h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯。然后加入170kg环氧氯丙烷，0.3kg四甲基氯化铵，在氮气保护下，升温到80℃，反应约10h，降温至60℃，缓慢加入50kg质量浓度为30％的NaOH水溶液，继续反应7h，停止反应。冷却过滤，产物在80℃真空干燥8h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚。将110kg的氯仿加入到100kg的对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚中，再加入总质量为8kg的二氨基二苯甲烷和二氨基二苯砜的混合物，搅拌30Min至体系完全均匀，即制得液晶环氧树脂胶粘剂。将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，然后快速干燥去除溶剂，接着将10μm聚酰亚胺膜与10μm压延铜箔用热辊在150℃左右连续压合，最后置于180℃的烘箱中固化1h，即可制备得到高介电性能挠性覆铜板。
表一高介电性能挠性覆铜板的性能