技术总结
本发明公开了一种高介电性能挠性覆铜板及其制作方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、液晶聚合物胶粘层和金属箔共三层组成。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.8‑3.2，介电损耗为0.003‑0.008。制备方法是首先合成液晶环氧树脂，然后制备液晶环氧树脂胶粘剂，接着将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，并与压延铜箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高介电性能挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板不仅具有柔性高，厚度小和高导热性等优点，同时还有较低的介电常数和介电损耗，因此具有高频高速的特点，可以广泛应用在电子领域，比如4G智能手机，雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统等。
技术研发人员：陈卫丰;杨海滨;李德江;王龙;李永双
受保护的技术使用者：三峡大学
文档号码：201710013041
技术研发日：2017.01.09
技术公布日：2017.06.13