技术编号:12653072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及热压装置,具体涉及一种键盘生产用热压站。背景技术如图1所示,在键盘生产工艺中,将刀模11、隔片12以及上拼13(刀模11、隔片12以及上拼13由下至上依次排列)贴在一起后,需要在输出部的表面贴上加强片,并在输出部16与本体部17的连接处贴上背胶得到半成品,然后需要使用冲床再在半成品上打孔,以避免银浆过热后使得内部电路粘附在一起,其中本体部17的两侧均设置有定位孔15。刀模11和上拼13中均设置有电路,刀模11上印有按键之间的连接线路,上拼13上主要设置对应每个按键的第一导电胶、连通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。