技术编号：12667958
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子技术领域，具体涉及一种快速预测耦合玻璃通孔互连传输特性的数值方法，可用于三维集成电路的前端设计，快速预测玻璃通孔在耦合串扰效应下的互连传输特性。背景技术玻璃通孔(即ThroughGlassVia，简称TGV)技术是实现2.5维与3维集成封装系统的有效策略。TGV通过刻蚀或激光融化在玻璃衬底中开凿通孔，之后在通孔内电镀填充金属铜或钨等材料形成。但受开孔工艺的限制，开凿的通孔为锥形，且通孔的尺寸普遍大于标准逻辑单元，例如，45nm工艺下，TGV典型尺寸是5um×5um，约为方形标准单元...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。