技术编号:12669227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种治具,具体涉及一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具。背景技术UV激光切割用于对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割,现有的UV激光切割成单PCS的生产方法具有以下缺点:(1)切割完成后基板散落在机器台面上不易拿取,对生产品质有隐患,生产效率低;(2)激光能量设置过高手指容易氧化,能量过低单PCS连接筋不易掉落;连接筋不易掉落产生的废料对生产品质有影响,后制程摆盘操作时生产效率低;(3)基板镂空区太多设备吸力吸不住切割过程中容易产生偏移,增加了人工返检,生产成本提高且产品品质无...
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