一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具的制作方法

本实用新型涉及一种治具，具体涉及一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具。

背景技术：

UV激光切割用于对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割，现有的UV激光切割成单PCS的生产方法具有以下缺点：

(1)切割完成后基板散落在机器台面上不易拿取，对生产品质有隐患，生产效率低；

(2)激光能量设置过高手指容易氧化，能量过低单PCS连接筋不易掉落；连接筋不易掉落产生的废料对生产品质有影响，后制程摆盘操作时生产效率低；

(3)基板镂空区太多设备吸力吸不住切割过程中容易产生偏移，增加了人工返检，生产成本提高且产品品质无法保证影响正常交货。

技术实现要素：

本实用新型针对上述问题提出了一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，提高设备利用率，提高了产能和品质，降低了成本。

具体的技术方案如下：

一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，包括底板，底板上设有若干基板固定机构，所述基板固定机构包括由四条侧壁首尾相连形成的固定外壁，固定外壁之间通过两个隔板分隔成三个基板固定槽，每个基本固定槽内分别设有一个矩形结构的第一铣槽和第二铣槽，第一铣槽上设有两个第一穿孔，相邻的两个基板固定槽之间设有第二穿孔，第二穿孔两侧分别设有一个第三铣槽。

上述一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，其中，所述第一穿孔为直径3.5mm的圆孔。

上述一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，其中，所述第二穿孔为直径2.5mm的圆孔。

上述一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，其中，所述第三铣槽的深度为2mm。

上述一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，其中，所述第一铣槽深度h1为0.5mm。

上述一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，其中，所述第二铣槽深度h2为1.5mm。

上述一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，其中，所述底板的厚度h3为2.5mm。

本实用新型的使用方法为：

(1)将切割基板固定在治具上，单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内；

(2)校正UV激光设备能量使切割基板定位；

(3)对切割基板UV激光后得到单PCS基板，取板，摆盘。

本实用新型的有益效果为：

(1)提高设备利用率，从而提高产能；

(2)避免品质异常的发生，提高产品的良率，减少人员的返工，降低生产运营的成本；

(3)配合辅助设备使用，单PCS整齐卡在治具里，实现摆盘由手动更改为自动；

(4)第一铣槽和第二铣槽用于固定基板，第一穿孔用于吸住基板加以二次固定，第二穿孔和第三铣槽用于吸走落下的废料，使单PCS基板分离；

(5)综上所述，本实用新型提高设备利用率，提高了产能和品质，降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型治具盘结构图。

图2为本实用新型基板固定机构结构图。

图3为本实用新型A‐A剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本实用新型进行进一步描述，任何对本实用新型技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本实用新型保护范围。

附图标记

底板1、基板固定机构2、固定外壁3、隔板4、第一铣槽5、第二铣槽6、第一穿孔7、第二穿孔8、第三铣槽9。

如图所示一种UV激光切割成单PCS基板生产用治具，包括底板1，底板上设有若干基板固定机构2，所述基板固定机构包括由四条侧壁首尾相连形成的固定外壁3，固定外壁之间通过两个隔板4分隔成三个基板固定槽，每个基本固定槽内分别设有一个矩形结构的第一铣槽5和第二铣槽6，第一铣槽上设有两个第一穿孔7，相邻的两个基板固定槽之间设有第二穿孔8，第二穿孔两侧分别设有一个第三铣槽9，所述第一穿孔为直径3.5mm的圆孔，所述第二穿孔为直径2.5mm的圆孔，所述第三铣槽的深度为2mm，所述第一铣槽深度h1为0.5mm，所述第二铣槽深度h2为1.5mm，所述底板的厚度h3为2.5mm。

本实用新型的使用方法为：

(1)将切割基板固定在治具上，单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内；

(2)校正UV激光设备能量使切割基板定位；

(3)对切割基板UV激光后得到单PCS基板，取板，摆盘。