技术编号:12671091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及真空镀膜技术领域,尤其涉及一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板。背景技术真空镀膜技术是一种在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发(或溅射),使其沉积在被涂覆的物体(称基片、基板或基体)上的技术。目前真空镀膜技术中所采用的镀膜方法主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、束流沉积镀以及分子束外延和化学汽相沉积镀等多种。通常把真空蒸镀、溅射镀、离子镀称为物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition)技术,简称PVD技术。与此对应的是化学气相沉积(ChemicalVaporDepo...
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