一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板的制作方法

本发明涉及真空镀膜技术领域，尤其涉及一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板。

背景技术：

真空镀膜技术是一种在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发（或溅射），使其沉积在被涂覆的物体（称基片、基板或基体）上的技术。目前真空镀膜技术中所采用的镀膜方法主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、束流沉积镀以及分子束外延和化学汽相沉积镀等多种。通常把真空蒸镀、溅射镀、离子镀称为物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）技术，简称PVD 技术。与此对应的是化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）技术，简称CVD技术。

真空蒸发镀是利用膜材加热装置（称蒸发源）的热能，在真空条件下，使膜材原子靠热运动而逸出膜材表面，并沉积到基片表面上去的一种沉积技术。蒸发源按其加热方式可分为电阻加热式、电子束加热式、激光加热式、空心热阴极等离子电子束式和感应加热式等。蒸发镀膜与其它真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜，可运用于光伏电池、LED或者OLED显示、光学元件等领域。

目前，现有的蒸发源一般将蒸发料装入坩埚内，通过环绕或贴合在坩埚外围的电阻加热丝对坩埚内的蒸发料进行加热，在高温下，材料的原子或分子从膜料表面蒸发气化并逸出，在真空室中形成蒸汽并向空间扩散，通过坩埚顶端的单个或多个蒸发孔均匀蒸发到坩埚上侧的基板表面上，最后沉积到基板表面，附着凝结或发生化学反应生长成为薄膜。由此，温度是影响蒸发源束流，进一步影响薄膜沉积的一个重要因素；然而，在加热过程中因为现有技术中，电阻加热丝的热波动及温度分布不均匀，使蒸发源在同一液面上产生热场梯度，影响蒸发束流分布状态，造成所沉积的薄膜厚度不均匀。在多源共蒸发系统中，还会造成元素组分不符合化学计量比，使功能膜层丧失应有的性质。如何在蒸发镀膜技术中保持蒸发源液面热场无梯度、蒸发束流分布稳定均匀，目前还没有可靠的技术方案。

技术实现要素：

本发明为了解决现有技术中存在的上述问题，设计了一种可使蒸发源液面热场无梯度、蒸发束流分布稳定均匀、镀膜效果更加优化的用于多源共蒸发设备蒸发源的均热板。

本发明包括匀热板和喷嘴，所述的匀热板包括朝上的正面和反面；所述的正面设有与加热丝配合的凹槽，所述的凹槽中间设有至少一个用于蒸发束流的喷嘴；所述的喷嘴的出口方向朝上。

作为优选，所述的凹槽底部平整。

作为优选，所述的匀热板反面设有限位凸条。所述的限位凸条呈近椭圆形，使得与坩埚内边缘紧密贴合。

作为优选，所述的匀热板、喷嘴和限位凸条由导热材料一体成型。

作为优选，所述的匀热板上喷嘴的数目是一个。

作为优选，所述的匀热板上喷嘴的数目是多个。

作为优选，所述的匀热板上喷嘴呈均匀排布。

相比较于现有技术，本发明在加热丝与坩埚之间设置均热板，使得加热丝的温度通过均热板进行均匀的传导。本发明的正面设有带喷嘴的凹槽，所述的凹槽用以加热丝，便于本发明与加热丝的贴合。本发明的反面上设有近椭圆形限位凸条。所述的限位凸条不仅用于限制本发明相对于坩埚的位移，而且起到稳定热场的作用。采用本发明后后，可使蒸发液面热场无梯度，蒸发束流分布稳定均匀，镀膜厚度均匀性和组分均匀性更好。

附图说明

图1是本发明单孔匀热板的结构示意图。

图2是本发明单孔匀热板反面的后视图。

图3是与本发明图1匹配的单孔加热丝的结构原理图。

图4是本发明实施例二的三孔均热板与加热丝组合的爆炸图。

图5是盛放蒸发料坩埚的结构原理图。

1、匀热板，2、凹槽，3、喷嘴，4、限位凸条。

具体实施方式

下面结合附图和实施例进一步详细说明本发明，但本发明的保护范围并不限于此。

参照图1-5， 本发明包括匀热板1和喷嘴3，所述的匀热板1包括朝上的正面和朝下的反面；所述的正面设有与加热丝配合的凹槽2，所述的凹槽2中间设有至少一个用于蒸发束流的喷嘴3；所述的喷嘴3的出口方向朝上。所述的凹槽2底部平整。所述的匀热板1反面设有限位凸条4。所述的匀热板1、喷嘴3和限位凸条4由导热材料一体成型。所述的匀热板1上喷嘴3的数目是一个。所述的匀热板1上喷嘴3的数目是多个。所述的匀热板1上喷嘴3呈均匀排布。

本发明给出两种实施例，用以对技术内容加以说明，但不仅限于此种形式。

实施例一，图1是本发明单孔匀热板的结构示意图。图2是本发明单孔匀热板反面的后视图。图3是与本发明图1匹配的单孔加热丝的结构原理图。为所述的匀热板1上喷嘴3的数目是一个的情形，适用于干锅尺寸较小时的情形。

实施例二，图4是本发明实施例二的三孔均热板与加热丝组合的爆炸图。所述的匀热板1上喷嘴3的数目是多个，三个喷嘴3之间呈均匀排列，以使从喷嘴3逸出的分子或原子达到均匀的效果。

实施例一和实施例二的实施方式：将蒸发料装入坩埚内，将本发明安装在坩埚的开口处，所述的限位凸条4与坩埚的开口内边缘紧密贴合。让喷嘴3穿过加热丝的孔，将加热丝贴合地安放在所述的凹槽2上，加热丝通过凹槽2将热能传递到所述的匀热板1中，所述的匀热板1对坩埚内的蒸发料进行均匀地加热。在一定温度下，在真空室中蒸发料表面的的原子或分子气化并逸出，通过匀热板1上的喷嘴3蒸发到坩埚上侧的基板表面上，最后均匀沉积到基板表面，附着凝结或发生化学反应生长成功能膜层。

所述均热板1上部的加热电极（均热板上部图4）可以保证坩埚内加热源受热均匀。

上述说明中，凡未加特别说明的，均采用现有技术中的技术手段。