技术编号:12674951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯组装的部件,尤其是指一种LED晶片封装结构。背景技术LED晶片为LED灯的主要原材料,LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光,则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。现有的封装壳大多都是通过一个灯壳架通过冲压、注塑成型,成型后一个灯壳架上可以包括几十,甚至上百个封装壳,需要使用时,再将封装壳从灯壳架上拆下,但是现有灯壳架上的封装壳存在不易拆卸以及拆卸时易将封装壳损坏的问题。实用新型内容本实用新型提供一种LED晶片封装结构,其主要目的在于克服现有灯壳架上的封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。