技术编号:12675603
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头本申请是申请日为2015年2月4日、申请号为201510058686.4、发明名称为“芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头”的申请的分案申请。技术领域本发明涉及实现了接合温度的低温化的α射线量少的芯球、焊膏、成形焊料(formedsolder;成形为规定形状的焊料)、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。背景技术近年来,由于小型信息设备的发达,所搭载的电子部件的急速的小型化正在进行。电子部件根据小型化的要求,为了应对连接端子的狭窄化、安装面积的缩...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。