技术编号：12680371
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉电子器件散热技术领域，特别是涉及一种带有微结构的散热基板。背景技术近年来，电子产品领域技术突飞猛进，以及市场对产品轻、薄、短、小及高规格、高效能的需求，使得电子产品逐渐往小型化、大功率的趋势发展，伴随而来的高热量密度成为影响电子产品寿命和性能的重要因素；随之散热效率成为许多电子产品开发的重点；电子器件中的导热胶设置于散热基板和芯片之间，导热胶具有导热效率低的缺点，现有技术中的导热胶与散热基板之间的散热面积小，使现有的电子器件具有散热效率低，严重影响电子产品的使用性能和使用寿命。综上，现有...
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