一种带有微结构的散热基板的制作方法

本发明涉电子器件散热技术领域，特别是涉及一种带有微结构的散热基板。

背景技术：

近年来，电子产品领域技术突飞猛进，以及市场对产品轻、薄、短、小及高规格、高效能的需求，使得电子产品逐渐往小型化、大功率的趋势发展，伴随而来的高热量密度成为影响电子产品寿命和性能的重要因素；随之散热效率成为许多电子产品开发的重点；电子器件中的导热胶设置于散热基板和芯片之间，导热胶具有导热效率低的缺点，现有技术中的导热胶与散热基板之间的散热面积小，使现有的电子器件具有散热效率低，严重影响电子产品的使用性能和使用寿命。

综上，现有的散热基板与导热胶之间散热面积小，使电子产品存在散热效率低，使用性能差，且寿命短的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种带有微结构的散热基板，以解决上述现有技术存在的问题，可以有效的增加导热胶与散热基板之间的散热面积，热量流通快，提高器件的散热效率，使用性能优异，且延长电子器件的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种带有微结构的散热基板，所述散热基板上端设置有多个凹槽，所述凹槽的槽壁与所述凹槽顶端设置有多个凸起的微结构。

可选地，所述凹槽为V型槽，所述V型槽的深度为0.1mm。

可选地，所述V型槽之间等间距排列设置，所述V型槽彼此之间的中心轴间距为0.1mm-0.5mm。

可选地，所述微结构为顶端带有锐角的微翅型结构。

可选地，所述微翅型结构的轴向高度与径向宽度为0.01mm-0.03mm。

可选地，所述微翅型结构之间等间距排列设置，所述微翅型结构彼此之间的中心轴间距为0.01mm-0.05mm。

可选地，所述凹槽与所述微结构采用梨切挤压的加工方法加工而成。

可选地，所述散热基板为铜散热基板。

本发明相对于现有技术取得了以下技术有益效果：

本发明提供的带有微结构的散热基板，通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，应用这种散热基板的电子器件具有使用性能优异，使用寿命长的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中带有微结构的散热基板应用位置的主视结构示意图；

图2为本发明中带有微结构的散热基板应用位置的俯视结构示意图；

图3为本发明中带有微结构的散热基板的结构示意图；

图4为本发明中带有微结构的散热基板的加工过程示意图；

图中：1-散热基板、2-导热胶、3-芯片、4-V型槽、5-微结构、6-刀具、7-V型槽分布区。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种带有微结构的散热基板，以解决现有技术存在的问题。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明提供一种带有微结构的散热基板，如图3所示，散热基板1上设置有多个等间距排列设置V型槽4，V型槽4彼此之间中心轴间距为0.01mm-0.05mm，V型槽4的设置深度为0.1mm；本发明在上述V型槽4的结构基础上，在V型槽4的槽壁与V型槽4的顶端设置有多个凸起的微结构5，微结构5设置为顶端带有锐角的微翅型结构，微结构5的具体轴向高度与径向宽度的尺寸范围为0.01mm-0.03mm；本发明中散热基板1选用铜散热基板，V型槽4与微结构5采用梨切挤压的加工方法加工而成。

本发明中具体V型槽和微翅型结构的加工方法如下：

步骤一、选用由高速工具钢车刀条刃磨而成的刀具6，刀具6剖面是一个尖劈，最前端是犁切刃，其作用是将金属劈开，使金属向主、辅两个挤压面分流；两侧为挤压成形面，挤压犁切刃分流的金属，使之稳定成槽；辅助挤压面修整所成的翅片使其高度进一步增大。

步骤二、固定铜散热基板，刀具沿Y轴负方向犁削铜基板表面，在铜基板表面犁切出V型槽，犁削深度为0.1mm；

步骤三、铜散热基板沿X方向向前推进0.1mm～0.5mm，继续进行犁削，如此往复进行犁削，形成多排等间距排列的V型槽；

步骤四、通过专用犁切–挤压刀具(高速工具钢W18Cr4V)沿Y方向犁削铜散热基板表面以及V型槽侧壁，使铜散热基板在犁切–挤压的作用下生成微翅型结构；

步骤五、完成一个微翅型结构的犁削后，铜散热基板沿Y方向向外推进一次，距离大约为0.01mm～0.05mm，进行下一个微翅的犁切-挤压成型；

步骤六、完成一个V型槽的间歇微翅结构制作之后，铜散热基板沿X方向向外推进至下一个V型槽，继续进行犁切-挤压，生成微翅结构，如此循环直至微翅型结构分布于整个V型槽区域。

本发明提供的带有微结构的散热基板，在具体应用过程中，如图1-2所示，芯片3设置于散热基板1的顶端，导热胶2设置于散热基板1与芯片3之间，散热基板1上设置有V型槽4和微结构5的区域与导热胶2接触，并且V型槽在散热基板上的V型槽分布区7的面积大于导热胶2的分布面积；本发明通过对散热基板1的设计，增大散热基板1与导热胶2之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，应用这种散热基板的电子器件使用性能好，且可以延长电子器件的使用寿命长。

需要说明的是，本发明中散热基板上设置的凹槽优选为V型槽，但本发明种凹槽的形状不仅限于V型结构，也可以是U型等其他结构，凹槽的结构可以在对微结构的加工生产中进行灵活调整；本发明中的散热基板不仅限于铜基板，选择其他合金或者带有微流体散热功能的其他金属皆可；微结构的加工方法不限于采用刀具去切割生成，只要能够制备出微结构，采用其他方法，比如采取湿法腐蚀方法生成微结构也可。

本发明应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。