本实用新型涉及一种LED基板，具体是一种铜柱型高散热LED基板。
背景技术：
LED是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性强、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点，其性能正不断完善，广泛应用于照明，显示等领域。
LED虽然拥有众多优点，但是要使LED在市场上能够得到广泛的应用仍然存在诸多问题，其中LED散热便是其中问题之一。LED芯片在使用过程当中同样会产生大量的热量，尤其是LED为点状发光光源，所产生的热量集中在极小的区域内，若产生的热量无法及时有效的散发出去，会导致PN结的结温升高，从而加速芯片和封装树脂的老化，还可能导致焊点融化，使芯片失效，进而直接影响LED的使用寿命与发光效率，特别是大功率LED，在使用过程中所产生的热量更大，对散热技术要求更高，可以说LED散热问题直接关系到其发展前景，因此要提升LED产品的散热能力，关键还是在于寻找到一种可以加快LED散热的方法。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种铜柱型高散热LED基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种铜柱型高散热LED基板，包括有机树脂基板，所述有机树脂基板上下两端对称设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散热层外均设置有铜箔层；所述有机树脂基板内设置有多个连接上下层石墨烯散热层的方形铜柱，所述有机树脂基板内紧贴方形铜柱处设置有多个半球形凹槽，所述半球形凹槽内设置有冷却液体，所述半球形凹槽与方形铜柱的接触面上设置有密封薄膜；上层的铜箔层上端设置有反射杯罩，所述反射杯罩内设置有发光芯片安装槽，所述反射杯罩上端内侧设置有用于安装透明盖板的卡扣。
作为本实用新型进一步的方案：所述冷却液体为冷却油。
作为本实用新型再进一步的方案：所述方形铜柱的截面边长为0.2mm。
作为本实用新型再进一步的方案：所述方形铜柱的热导率大于150W/m·K。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：设置石墨烯散热层，极大的提高LED基板整体的散热性能；设置方形铜柱，连接上下层的石墨烯散热层，充分地将发光芯片工作时产生的热量从上层石墨烯散热层传导下层石墨烯散热层，并最终传导至LED基板外，可使发光芯片的工作温度维持在较低水平，并可提高发光芯片的使用寿命和可靠性；设置半球形凹槽，所述半球形凹槽内设置有冷却液体，能吸收方形铜柱导出的热量，有效解决现有技术中所存在的LED基板散热性差的难题，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求；设置密封薄膜，避免半球形凹槽内冷却液体漏出，提高密封性；设置反射杯罩，增加发光芯片产生的光的反射角度，增强光效；设置卡扣，使得发光芯片安装槽上方的透明盖板安装方便，提高工作效率。
综上所述，本新型结构设计合理，有极佳的散热性能，提高发光芯片的使用寿命和可靠性，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求；密封性好，安装方便，增强光效。
附图说明
图1为铜柱型高散热LED基板的结构示意图。
图中：1-有机树脂基板，2-铜箔层，3-石墨烯散热层，4-反射杯罩，5-卡扣，6-半球形凹槽，7-密封薄膜，8-发光芯片安装槽，9-方形铜柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种铜柱型高散热LED基板，包括有机树脂基板1，所述有机树脂基板1上下两端对称设置有石墨烯散热层3，所述石墨烯散热层3外均设置有铜箔层2；所述有机树脂基板1内设置有多个连接上下层石墨烯散热层3的方形铜柱9，所述有机树脂基板1内紧贴方形铜柱9处设置有多个半球形凹槽6，所述半球形凹槽6内设置有冷却液体，所述半球形凹槽6与方形铜柱9的接触面上设置有密封薄膜7；上层的铜箔层2上端设置有反射杯罩4，所述反射杯罩4内设置有发光芯片安装槽8，所述反射杯罩4上端内侧设置有用于安装透明盖板的卡扣5。
本实用新型的工作原理是：设置石墨烯散热层3，极大的提高LED基板整体的散热性能；设置方形铜柱9，连接上下层的石墨烯散热层3，充分地将发光芯片工作时产生的热量从上层石墨烯散热层3传导下层石墨烯散热层3，并最终传导至LED基板外，可使发光芯片的工作温度维持在较低水平，并可提高发光芯片的使用寿命和可靠性；设置半球形凹槽6，所述半球形凹槽6内设置有冷却液体，能吸收方形铜柱9导出的热量，有效解决现有技术中所存在的LED基板散热性差的难题，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求；设置密封薄膜7，避免半球形凹槽6内冷却液体漏出，提高密封性；设置反射杯罩4，增加发光芯片产生的光的反射角度，增强光效；设置卡扣5，使得发光芯片安装槽8上方的透明盖板安装方便，提高工作效率。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。