技术总结
本实用新型公开了一种铜柱型高散热LED基板，包括有机树脂基板，所述有机树脂基板上下两端对称设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散热层外均设置有铜箔层；所述有机树脂基板内设置有多个连接上下层石墨烯散热层的方形铜柱，所述有机树脂基板内紧贴方形铜柱处设置有多个半球形凹槽，所述半球形凹槽内设置有冷却液体，所述半球形凹槽与方形铜柱的接触面上设置有密封薄膜；上层的铜箔层上端设置有反射杯罩，所述反射杯罩内设置有发光芯片安装槽，所述反射杯罩上端内侧设置有用于安装透明盖板的卡扣。本新型结构设计合理，有极佳的散热性能，提高发光芯片的使用寿命和可靠性，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求；密封性好，安装方便，增强光效。
技术研发人员：黄琦
受保护的技术使用者：共青城超群科技股份有限公司
文档号码：201620651698
技术研发日：2016.06.28
技术公布日：2016.12.28