技术总结
本发明公开了一种带有微结构的散热基板，散热基板上端设置有多个凹槽，凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；本发明通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，电子器件使用性能优异，且延长了电子器件的使用寿命。
技术研发人员：殷录桥;杨连乔;贺飘飘;张建华;吴行阳;李起鸣;特洛伊·乔纳森·贝克
受保护的技术使用者：上海大学;镓特半导体科技(上海)有限公司
文档号码：201710018326
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.06.13