一种带有微结构的散热基板的制作方法

文档序号:12680371阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种带有微结构的散热基板,散热基板上端设置有多个凹槽,凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构;本发明通过在散热基板上设置多个凹槽,并且在凹槽上设置多个凸起的微结构,增大散热基板与导热胶之间的接触面积,使热量流通快,提高电子器件的散热效率,电子器件使用性能优异,且延长了电子器件的使用寿命。

技术研发人员:殷录桥;杨连乔;贺飘飘;张建华;吴行阳;李起鸣;特洛伊·乔纳森·贝克
受保护的技术使用者:上海大学;镓特半导体科技(上海)有限公司
文档号码:201710018326
技术研发日:2017.01.11
技术公布日:2017.06.13

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