技术编号:12700939
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。总体而言,本发明涉及将电子元件贴装到元件贴装板上的贴装技术领域。本发明尤其涉及一种摄像系统,以及一种对贴装前的电子元件进行光学取像的工序。此外,本发明涉及一种贴装系统以及一种将电子元件与元件贴装板进行贴装的工序,而该贴装系统具有一个自动贴片机以及上述摄像系统。背景技术在将(电子)元件与元件贴装板也即电路板进行贴装时,待贴装的元件被运送进入贴装过程,这一贴装过程一般而言是在自动贴片机中完成的。通过一个元件供给装置或多个元件供给装置,可将元件运送进入贴装过程。在元件供给装置中,元件被持续不断地运送至...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。