技术编号：12713078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及IC、柔性线路板等压接到玻璃、OLED等透明材质时的质量检测，更具体地说，是解决压接后气泡对检测的影响。背景技术IC、柔性线路板(FPC,COF)等需要压接到玻璃、OLED等透明材质上，为检测压接情况，需要利用光学检测设备透过透明材质拍照另外一侧的压接图片，但异物、划伤、压接材料本身缺陷和透明材质气泡对图像都会造成影响，甚至有时影响是很接近的，检测软件很难区分哪些是气泡影响的，这直接影响了对该问题的下一步处理。现有本技术领域中未曾有过需要检测气泡位置的需求。发明内容本发明解决了光学检测...
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