解决光学检测设备因透明材质中的气泡影响检测的方法与流程

本发明涉及IC、柔性线路板等压接到玻璃、OLED等透明材质时的质量检测，更具体地说，是解决压接后气泡对检测的影响。

背景技术：

IC、柔性线路板(FPC,COF)等需要压接到玻璃、OLED等透明材质上，为检测压接情况，需要利用光学检测设备透过透明材质拍照另外一侧的压接图片，但异物、划伤、压接材料本身缺陷和透明材质气泡对图像都会造成影响，甚至有时影响是很接近的，检测软件很难区分哪些是气泡影响的，这直接影响了对该问题的下一步处理。

现有本技术领域中未曾有过需要检测气泡位置的需求。

技术实现要素：

本发明解决了光学检测设备因透明材质中存在气泡而影响检测的问题，通过气泡的确定，方便生产者根据情况确定下一步操作。

为了达到上述目的，本发明提供一种解决光学检测设备因透明材质中的气泡影响检测的方法，包括如下步骤：

S1、获得被测物粒子清晰的图像，以及气泡清晰的图像；

S2、通过对所述粒子清晰的图像做图像处理，获得粒子异常的位置；

S3、通过对所述气泡清晰的图像做图像处理，获得气泡位置；

S4、通过所述粒子异常的位置和所述气泡位置的对比，确定所述粒子异常的位置是否在所述气泡位置的范围内。

其中，被测物为：IC、柔性线路板(FPC,COF)等压接到玻璃、OLED等透明材质上后的产品。步骤S4确定后粒子异常的位置，从而判定异常是否因气泡造成，或如异物、划伤等其他因素造成。

此外，步骤S1中，可以通过两个相机获得两幅图像，即直接拍照获得图片，具体方法，可以通过调节焦距，一个使粒子清晰，另一个使气泡清晰。因此，本发明也可以通过一个相机获得上述两幅图像。

此外，步骤S2和S3分别根据粒子和气泡的特性，通过图像处理方法如投影法、差影法、模板匹配、blob分析法，获得所述粒子异常的位置和所述气泡位置。

本发明优点：利用一副图像检测出异常位置，另一幅图像检测出气泡所在位置，解决了一副图像能检测出异常但无法区分是否是气泡影响的问题。

附图说明

图1是一个检测实施例中获得的粒子清晰图像。

图2是图1所示检测实施例中获得的气泡清晰图像。

具体实施方式

本发明的过程为，首先采集两幅图像，分别检测。一副图像检测出粒子异常位置，另一幅图像检测出气泡所在位置。根据成本和检测速度不同，可采取以下方式：

方式1.采用一套采集系统对待检测物体采集两次，一次采集的图像A为聚焦到使粒子清晰，另一次采集的图像B为聚焦到气泡清晰。

方式2.采用两个相机共用一套镜头及照明系统对待检测物体进行图像采集，一个相机采集的图像A为聚焦到使粒子清晰，另一个相机采集的图像B为聚焦到气泡清晰。

方式3.采用两套采集系统对待检测物体分两次进行图像采集，一套采集的图像A为聚焦到使粒子清晰，另一套采集的图像B为聚焦到气泡清晰。其他方式不一一列举。

采集到两幅图像后，可采用投影法、差影法、模板匹配、blob分析等方式中的一种或多种对A图像进行检测，检测出异常的位置，类似可采用投影法、差影法、模板匹配、blob分析等方式中的一种或多种对B图像进行检测，检测出气泡的位置和大小，通过计算，根据粒子异常位置是否在气泡的范围内来判定A图像的异常是否因为气泡造成的，而不是异物、划伤等其他因素造成的。

根据需要，可使用更多套的采集系统或一个相机采集多次，提高分辨其他影响到A图像的物体(包含并且不限于异物、划伤、凸凹等)的能力。

如图1所示粒子清晰的第一对比图，图中圆圈为异常位置。如图2所示气泡清晰的第二对比图，图中圆圈为气泡位置。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。