技术编号：12722029
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED，尤其是分体式LED。背景技术现有的ACLED包括基板，在基板的中间位置设有芯片，芯片上封装有荧光胶，在基板上位于荧光胶外设有电器件，电器件和芯片共用一基板，在生产过程中，一般采用两种工艺实现：（1）先在基板上设置芯片，然后在芯片上封装荧光胶，荧光胶固化后过回流焊连接电器件，在过回流焊时，温度较高，容易损坏焊线和芯片，而且荧光胶容易出现胶裂的现象。（2）先通过回流焊设置电器件，然后设置芯片和封装荧光胶，这种方式在过回流焊时，由于高温的原因，在固晶区和焊盘会有氧化的现象，影响固...
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