一种分体式LED的制作方法

本实用新型涉及LED，尤其是分体式LED。

背景技术：

现有的AC LED包括基板，在基板的中间位置设有芯片，芯片上封装有荧光胶，在基板上位于荧光胶外设有电器件，电器件和芯片共用一基板，在生产过程中，一般采用两种工艺实现：

（1）先在基板上设置芯片，然后在芯片上封装荧光胶，荧光胶固化后过回流焊连接电器件，在过回流焊时，温度较高，容易损坏焊线和芯片，而且荧光胶容易出现胶裂的现象。

（2）先通过回流焊设置电器件，然后设置芯片和封装荧光胶，这种方式在过回流焊时，由于高温的原因，在固晶区和焊盘会有氧化的现象，影响固晶和焊线。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种分体式LED。

解决上述技术问题的技术方案是：一种分体式LED，包括第一基板和第二基板，在第一基板上设有通孔，第二基板配合到通孔内，在第一基板上设有电器件和第一焊盘，在第二基板上设有光源，在第二基板上设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电性连接有连接件。

上述结构，由于设置了第一基板和第二基板，在第一基板上设置电器件，在第二基板上设置光源，在生产时，分别制造第一基板和第二基板，并分别在第一基板上设置光源，在第二基板上设置电器件，最后进行组装，并通过连接件将第一基板与第二基板电性连接起来，这样，相互之间就不会干扰，也不会因温度的原因相互影响，解决了现有的因高温损坏光源或固晶区和焊盘被氧化的技术问题。

进一步的，第一基板的底面与第二基板的底面平齐。将该分体式LED安装到灯具上后，第二基板的底面能与灯具的散热部分直接接触，这样，光源所产生的热量大部分直接从第二基板传递到散热部分上，提高了散热速度，使得散热效果好。

进一步的，在第一通孔的内壁靠近底边设有抵挡台阶，在第二基板上设有与抵挡台阶配合的容置槽。当安装第二基板时，抵挡台阶对容置槽具有限位作用，因此，第二基板的安装位置更加的精确。

进一步的，在第一基板与第二基板的结合处设有安装孔。需要固定分体式LED时，通过螺栓将分体式LED固定到散热部件上，安装好后，螺钉头对第一基板和第二基板都有压紧力，这样，安装更加的牢固。

附图说明

图1为本实用新型向下的示意图。

图2为图1中A-A剖视图。

图3为另一实施例的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

实施例1。

如图1和图2所示，分体式LED包括第一基板1、第二基板2、光源3和电器件4。

在本实施例中，第一基板1采用陶瓷基板，在第一基板1的中部开有通孔。

在第一基板1上设有电器件4，电器件4为由电阻、电容等组成，电器件为现有的，在本实施例中，分体式LED为分体式AC LED。

第二基板2采用铝基板，特别是镜面铝基板，该种基板具有散热效果好、光效高的特点，第二基板2上设有光源，所述的光源包括芯片31和封装在芯片上的封装胶32。当然，光源也可以是芯片和设在芯片上的透镜。

第二基板2配合到通孔内，第二基板的底面与第一基板的底面平齐，当分体式LED安装到灯具的散热部分上后，第二基板2的底面与散热部分直接接触，这样，光源所产生的热量大部分直接从第二基板传递到散热部分上，提高了散热速度，使得散热效果好。

在第一基板1上设有与电器件电性连通的电路层，在第一基板上设有与电路层连通的第一焊盘，在第二基板2上设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电性连接有连接件，在本实施例中，连接件包括绝缘件和设在绝缘件两端的金属片，金属片电性连接，金属片分别与第一焊盘和第二焊盘连接。

在第一基板1与第二基板2的结合处设有安装孔10。需要固定分体式LED时，通过螺钉将分体式LED固定到散热部件上，安装好后，螺钉头对第一基板和第二基板都有压紧力，这样，安装更加的牢固。

本实施例的结构，由于设置了第一基板1和第二基板2，在第一基板1上设置电器件，在第二基板2上设置光源，在生产时，分别制造第一基板1和第二基板2，并分别在第一基板1上设置光源，在第二基板2上设置电器件，最后进行组装，并通过连接件将第一基板1与第二基板2电性连接起来，这样，相互之间就不会干扰，也不会因温度的原因相互影响，解决了现有的因高温损坏光源或固晶区和焊盘被氧化的技术问题。

实施例2。

如图3所示，分体式LED包括第一基板1、第二基板2、光源3和电器件4。

在本实施例中，第一基板1采用陶瓷基板，在第一基板1的中部开有通孔，通孔的内壁上靠近第一基板的底面设有抵挡台阶11。

在第一基板1上设有电器件4，电器件4为由电阻、电容等组成，电器件为现有的，在本实施例中，分体式LED为分体式AC LED。

第二基板2采用铝基板，特别是镜面铝基板，该种基板具有散热效果好、光效高的特点，在第二基板上设有与抵挡台阶11配合的容置槽。第二基板2上设有光源，所述的光源包括芯片31和封装在芯片上的封装胶32。当然，光源也可以是芯片和设在芯片上的透镜。

第二基板3配合到通孔内，第二基板的底面与第一基板的底面平齐，当分体式LED安装到灯具的散热部分上后，第二基板2的底面与散热部分直接接触，这样，光源所产生的热量大部分直接从第二基板传递到散热部分上，提高了散热速度，使得散热效果好。

在第一基板1上设有与电器件电性连通的电路层，在第一基板上设有与电路层连通的第一焊盘，在第二基板2上设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电性连接有连接件5，在本实施例中，连接件5包括绝缘件和设在绝缘件两端的金属片，金属片电性连接，金属片分别与第一焊盘和第二焊盘连接。

在第一基板1与第二基板2的结合处设有安装孔10。需要固定分体式LED时，通过螺钉将分体式LED固定到散热部分上，安装好后，螺钉头对第一基板和第二基板都有压紧力，这样，安装更加的牢固。

本实施例的结构，由于设置了第一基板1和第二基板2，在第一基板1上设置电器件，在第二基板2上设置光源，在生产时，分别制造第一基板1和第二基板2，并分别在第一基板1上设置光源，在第二基板2上设置电器件，最后进行组装，并通过连接件将第一基板1与第二基板2电性连接起来，这样，相互之间就不会干扰，也不会因温度的原因相互影响，解决了现有的因高温损坏光源或固晶区被氧化的技术问题。另外，由于设置了抵挡台阶11和容置槽，当安装第二基板时，抵挡台阶对容置槽具有限位作用，因此，第二基板的安装位置更加的精确。