技术总结
本实用新型公开了一种分体式LED，包括第一基板和第二基板，在第一基板上设有通孔，第二基板配合到通孔内，在第一基板上设有电器件和第一焊盘，在第二基板上设有光源，在第二基板上设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电性连接有连接件。本实用新型的结构，相互之间不会干扰，也不会因温度的原因相互影响，解决了现有的因高温损坏光源或固晶区被氧化的技术问题。
技术研发人员：莫宜颖;王芝烨;尹键;黄巍;王跃飞
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
文档号码：201621336537
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.06.20