技术编号：12726411
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种移动终端及其金属后壳。背景技术因具有良好的金属质感及手感，且兼具外形美观、成本低廉等优势，使得全金属后壳日益成为智能手机的一个重要发展方向。但是，金属后壳会造成信号屏蔽。为了手机信号的辐射，需要在金属后壳上开缝。相关技术中，缝隙通常开设在金属后壳的底板上，影响手机外观和用户体验。发明内容为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种移动终端的金属后壳，该金属后壳包括底板和连接在该底板四周的边框，所述金属后壳上开设有用于将该金属后壳分成地端和天线端的缝隙，所述地端和天线端通过填充在所述缝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。