移动终端及其金属后壳的制作方法

文档序号:12726411阅读:190来源:国知局
移动终端及其金属后壳的制作方法与工艺

本公开涉及一种移动终端及其金属后壳。



背景技术:

因具有良好的金属质感及手感,且兼具外形美观、成本低廉等优势,使得全金属后壳日益成为智能手机的一个重要发展方向。但是,金属后壳会造成信号屏蔽。为了手机信号的辐射,需要在金属后壳上开缝。相关技术中,缝隙通常开设在金属后壳的底板上,影响手机外观和用户体验。



技术实现要素:

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种移动终端的金属后壳,该金属后壳包括底板和连接在该底板四周的边框,所述金属后壳上开设有用于将该金属后壳分成地端和天线端的缝隙,所述地端和天线端通过填充在所述缝隙中的绝缘材料相连,其中,所述缝隙开设在所述边框上。

可选地,所述缝隙与所述边框的边缘共同围成所述天线端。

可选地,所述缝隙包括第一缝隙和位于该第一缝隙两端的两个第二缝隙,所述第一缝隙沿所述边框延伸,每个第二缝隙的一端与所述第一缝隙相连,另一端延伸至所述边框的边缘。

可选地,所述第一缝隙的两端分别延伸超出对应的第二缝隙。

可选地,所述边框包括左边框、右边框、上边框和下边框,所述第一缝隙呈“一”字形,所述两个第二缝隙均开设在所述下边框上。

可选地,所述边框包括左边框、右边框、上边框和下边框,所述第一缝隙呈L形,所述两个第二缝隙中一者开设在所述下边框上,另一者开设在所述左边框或右边框上。

可选地,所述边框包括左边框、右边框、上边框和下边框,所述第一缝隙呈U形且贯穿所述下边框,所述两个第二缝隙中一者开设在所述左边框上,另一者开设在所述右边框上。

根据本公开的另一方面,还提供一种移动终端,包括上述金属后壳。

可选地,所述移动终端还包括激励源,该激励源与所述天线端的馈点相连,所述天线端的第一接地点通过第一调谐开关电路接地,所述天线端的第二接地点通过第二调谐开关电路或谐振电路接地,所述天线端的第三接地点通过第三调谐开关电路接地。

可选地,所述馈点位于所述第一接地点和第三接地点之间,所述第三接地点位于所述馈点和第二接地点之间。

可选地,所述移动终端还包括激励源,该激励源与所述天线端的馈点通过可调匹配电路相连,所述天线端的第一接地点通过第一调谐开关电路接地,所述天线端的第二接地点通过第二调谐开关电路或谐振电路接地。

可选地,所述馈点位于所述第一接地点和第二接地点之间。

可选地,所述第一调谐开关电路包括第一开关、第一电容和第一电感,所述第一开关的静触点与所述第一接地点相连,所述第一开关的第一动触点为开路点,所述第一开关的第二动触点直接接地,所述第一开关的第三动触点通过所述第一电感接地,所述第一开关的第四动触点通过所述第一电容接地。

可选地,所述第二调谐开关电路包括可变电容,所述第二接地点通过所述可变电容接地。

可选地,所述第三调谐开关电路包括第三开关、第三电容和第三电感,所述第三开关的静触点与所述第三接地点相连,所述第三开关的第一动触点为开路点,所述第三开关的第二动触点直接接地,所述第三开关的第三动触点通过所述第三电感接地,所述第三开关的第四动触点通过所述第三电容接地。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过在金属后壳的边框上开缝以分离出独立的金属体作为天线端,能够避免在金属后壳的底板上开缝,从而保证底板的完整性,使得移动终端在外观设计和用户体验方面都能得到一定的提升。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开的金属后壳的第一示例性实施方式的结构示意图。

图2是本公开的金属后壳的第二示例性实施方式的结构示意图。

图3是本公开的金属后壳的第三示例性实施方式的结构示意图。

图4是本公开的金属后壳的第四示例性实施方式的结构示意图。

图5是本公开的移动终端的天线的第一示例性实施方式的结构示意图。

图6是本公开的移动终端的天线的第二示例性实施方式的结构示意图。

图7是本公开的移动终端的天线的第三示例性实施方式的结构示意图。

图8是本公开的移动终端的天线的第四示例性实施方式的结构示意图。

图9是本公开的移动终端的天线的第一调谐开关电路的结构示意图。

图10是本公开的移动终端的天线的第二调谐开关电路的结构示意图。

图11是本公开的移动终端的天线的第三调谐开关电路的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

如图1至图4所示,根据本公开的一个方面,提供一种移动终端(尤其是手机)的金属后壳,包括底板11和连接在该底板四周的边框,边框上开设有用于将该金属后壳分成地端10和天线端20的缝隙,地端10和天线端20通过填充在缝隙中的绝缘材料(未示出)相连。

在本公开中,通过在金属后壳的边框上开缝以分离出独立的金属体作为天线端20,能够避免在金属后壳的底板11上开缝,从而保证底板11的完整性,使得移动终端在外观设计和用户体验方面都能得到一定的提升。

在本公开中,所述缝隙可以为闭合的环形缝隙,也可以为非闭合缝隙。在前一种情况下,通过该缝隙即可围成天线端20;在后一种情况下,所述缝隙与边框的边缘共同围成天线端20。

在所述缝隙为非闭合缝隙的情况下,所述缝隙可以包括第一缝隙161和位于该第一缝隙161两端的两个第二缝隙162,第一缝隙161沿边框延伸(即,沿底板11的边缘延伸),每个第二缝隙162的一端与第一缝隙161相连,另一端延伸至边框的边缘。这样,通过第一缝隙161和两个第二缝隙162分离出来的独立金属体作为天线端20,将电磁波信号辐射出去,第一缝隙161和第二缝隙162可以用于激励电磁波,拓宽天线覆盖的频率和带宽。

如图1至图4所示,在本公开的金属后壳中,边框可以包括左边框12、右边框13、上边框14和下边框15。其中,左边框12和右边框13为一对较长的边框,上边框14和下边框15为一对较短的边框,并且,上边框14为邻近移动终端听筒的边框,下边框15为邻近移动终端话筒的边框。

在本公开的金属后壳的第一实施方式中,如图1所示,第一缝隙161可以呈“一”字形,第一缝隙161和两个第二缝隙162均开设在下边框15上,第一缝隙161的两端分别延伸超出对应的第二缝隙162。

在本公开的金属后壳的第二实施方式中,如图2所示,第一缝隙161可以呈L形,并且包括一个长段和一个短段,其中,长段开设在下边框15上,短段开设在左边框12上,两个第二缝隙162中的一者开设在下边框15的靠近右边框13的位置,另一者开设在左边框12的靠近下边框15的位置,第一缝隙161的两端分别延伸超出对应的第二缝隙162。

在本公开的金属后壳的第三实施方式中,如图3所示,第一缝隙161可以呈L形,并且包括一个长段和一个短段,其中,长段开设在下边框15上,短段开设在右边框13上,两个第二缝隙162中的一者开设在下边框15的靠近左边框12的位置,另一者开设在右边框13的靠近下边框15的位置,第一缝隙161的两端分别延伸超出对应的第二缝隙162。

在本公开的金属后壳的第四实施方式中,如图4所示,第一缝隙161可以呈U形,并且包括一个长段和两个短段,其中,长段开设在下边框15上,两个短段中的一者开设在左边框12上,另一者开设在右边框13上,两个第二缝隙162中的一者开设在左边框12的靠近下边框15的位置,另一者开设在右边框13的靠近下边框15的位置,第一缝隙161的两端分别延伸超出对应的第二缝隙162。

根据本公开的另一方面,还提供一种移动终端,该移动终端包括上述金属后壳。为了本公开的移动终端的天线能实现较宽频段(例如,700-2700MHz)的覆盖,本公开还提供如下天线结构。

在本公开的天线的第一实施方式中,如图5所示,天线包括激励源80,该激励源80与天线端20的馈点S相连,天线端20的第一接地点G1通过第一调谐开关电路30接地,天线端20的第二接地点G2通过第二调谐开关电路40或谐振电路60接地,天线端20的第三接地点G3通过第三调谐开关电路50接地。通过选择不同的接地点位置,形成不同的谐振回路,从而使天线可覆盖的频率范围更宽。

在图5示出的实施方式中,馈点S位于第一接地点G1和第三接地点G3之间,第三接地点G3位于馈点S和第二接地点G2之间。在其他未示出的实施方式中,馈点S和各个接地点的位置也可以改变。

第一调谐开关电路30可以由各种适当的元器件、通过各种适当的连接方式连接而成。在图9示出的实施方式中,第一调谐开关电路30可以包括第一开关31、第一电容32和第一电感33,第一开关31的静触点310与第一接地点G1相连,第一开关31的第一动触点311为开路点,第一开关31的第二动触点312直接接地,第一开关31的第三动触点313通过第一电感33接地,第一开关31的第四动触点314通过第一电容32接地。通过使第一开关31的静触点310与不同的动触点相连,可以调节天线端20的阻抗匹配,使天线覆盖的频段更广,效果更好。在其他实施方式中,第一调谐开关电路30还可以是开路电路、短接电路、电容电路、电感电路四者中任意两者或三者的结合。

第二调谐开关电路40可以由各种适当的元器件、通过各种适当的连接方式连接而成。在图10示出的实施方式中,第二调谐开关电路40可以包括可变电容42,第二接地点G2通过可变电容42直接接地,通过调节可变电容42的电容量,可以改变天线端20的阻抗匹配,使天线覆盖的频段更广,效果更好。

第三调谐开关电路50可以由各种适当的元器件、通过各种适当的连接方式连接而成。在图11示出的实施方式中,第三调谐开关电路50可以包括第三开关51、第三电容52和第三电感53,第三开关51的静触点510与第三接地点G3相连,第三开关51的第一动触点511为开路点,第三开关51的第二动触点512直接接地,第三开关51的第三动触点513通过第三电感53接地,第三开关51的第四动触点514通过第三电容52接地。通过使第三开关51的静触点510与不同的动触点相连,可以调节天线端20的阻抗匹配,使天线覆盖的频段更广,效果更好。在其他实施方式中,第三调谐开关电路50还可以是开路电路、短接电路、电容电路、电感电路四者中任意两者或三者的结合。

在本公开的天线的第二实施方式中,如图6所示,与第一实施方式不同之处在于,利用谐振电路60替代了第一实施方式中的第二调谐开关电路40。这里,谐振电路60用于调节谐振频点,谐振电路60例如可以为具有一定长度的谐振带线。

在本公开的天线的第三实施方式中,如图7所示,与第一实施方式不同之处在于,取消了第一实施方式中的第三调谐开关电路50,并且在激励源80和天线端20的馈点S之间增加了可调匹配电路70。可调匹配电路70可以通过调节馈电位置、馈电线宽分布式的参数,以拓宽天线的工作频段。

在本公开的天线的第四实施方式中,如图8所示,与第三实施方式不同之处在于,利用谐振电路60替代了第三实施方式中的第二调谐开关电路40。通过谐振电路60调节谐振频点,同样能够拓宽天线的工作频段。

通过切换第一调谐开关电路30、第二调谐开关电路40、第三调谐开关电路50,以及各个开关加载的L/C值,或调节谐振电路60,或调节匹配电路70,使天线的工作频段能够实现高频(例如2300-2700MHz)、中频(例如1700-2100MHz)、低频(例如,700-1000MHz)的全频段覆盖,且不会影响其工作效率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

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