技术总结
本公开涉及一种移动终端及其金属后壳，其中，金属后壳包括底板(11)和连接在该底板四周的边框，所述金属后壳上开设有用于将该金属后壳分成地端(10)和天线端(20)的缝隙，所述地端(10)和天线端(20)通过填充在所述缝隙中的绝缘材料相连，所述缝隙开设在所述边框上。通过在金属后壳的边框上开缝以分离出独立的金属体作为天线端，能够避免在金属后壳的底板上开缝，从而保证底板的完整性，使得移动终端在外观设计和用户体验方面都能得到一定的提升。
技术研发人员：匡巍
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
文档号码：201710113619
技术研发日：2017.02.28
技术公布日：2017.06.20