技术编号：12736454
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型关于一种晶圆结构；特别指一种可增加晶粒数量及合格率的晶圆结构。背景技术随着时代的进步，对于集成电路的产品需求量及质量的日益提升，推动了电子产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，在集成电路(IC)芯片轻、薄、短、小、高功能的要求下，亦使得电子产业的构装技术不断推陈出新，其中晶圆蚀刻技术随着材料的不同及薄化，为得到高合格率和维持应有的生产效益，因而蚀刻机制的控制能力实为质量的成功关键因素之一。一般二极管的制作是先从单芯片作为成长用的基板，再利用各种的磊晶成长法做成磊芯片，并把这些磊...
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