技术编号:12737180
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶圆级封装件及其制造方法本申请要求于2015年12月18日在韩国知识产权局提交的10-2015-0181485号韩国专利申请的优先权和权益,该申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。技术领域下面的描述涉及一种晶圆级封装件及其制造方法。背景技术随着近来半导体元件小型化的趋势,已增加了对于晶圆级封装技术的兴趣。晶圆级封装技术指的是如下半导体封装技术:其与从晶圆分离芯片且封装从晶圆切除的独立芯片的现有技术方案不同,该半导体封装技术涉及封装芯片未分离的晶圆。在晶圆级封装方法中,可以在晶圆的封装之...
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