技术编号:12742999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无卤阻燃PC及其制备方法。背景技术电子产品向着小型化、便携式发展是科技高速发展的必然趋势,为了保证电子产品安全,通常需要在PCB等电子元件外包覆一层薄膜作为绝缘防护层。PCB等电子元件形状各异,用绝缘薄膜进行包覆的过程中需要将薄膜折叠成电子元件的形状,目前市面上广泛采用的阻燃PC主要存在以下两点问题:1)阻燃PC薄膜质脆,在进行折叠时容易发生断裂破坏;2)阻燃PC加工成厚度0.25mm左右的薄膜后,阻燃级别低,无法满足要求。本发明公开了一种无卤阻燃PC,将其加工成厚度0.25mm左...
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