本发明涉及一种无卤阻燃PC及其制备方法。
背景技术：
：电子产品向着小型化、便携式发展是科技高速发展的必然趋势，为了保证电子产品安全，通常需要在PCB等电子元件外包覆一层薄膜作为绝缘防护层。PCB等电子元件形状各异，用绝缘薄膜进行包覆的过程中需要将薄膜折叠成电子元件的形状，目前市面上广泛采用的阻燃PC主要存在以下两点问题：1)阻燃PC薄膜质脆，在进行折叠时容易发生断裂破坏；2)阻燃PC加工成厚度0.25mm左右的薄膜后，阻燃级别低，无法满足要求。本发明公开了一种无卤阻燃PC，将其加工成厚度0.25mm左右的薄膜后，阻燃性能优异，达到UL94-V0级，耐候性好，力学性能优异，柔韧性好，不易折断。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种无卤阻燃PC及其制备方法。本发明所采取的技术方案是：一种无卤阻燃PC，其由以下质量百分含量的原料组成：PC树脂：65～80％；PC粉料：10～25％；阻燃剂：2.5～6.5％；抗滴落剂：0.2～0.5％；改质填充剂：2～5％；炭黑：0.5～1％；抗氧剂：0.5～1％；润滑剂：0.2～1％。所述的阻燃剂为有机硅阻燃剂、磺酸盐类阻燃剂中的至少一种。所述的抗滴落剂为含氟类抗滴落剂。所述的改质填充剂为纳米滑石粉。所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂中的至少一种。所述的润滑剂为乙撑双硬脂酰胺、二甲基硅油、硬脂酸酰胺、硬脂酸、硬脂酸丁酯、酯蜡、皂化蜡中的至少一种。上述无卤阻燃PC的制备方法，包括以下步骤：1)将阻燃剂、抗滴落剂、改质填充剂、炭黑、抗氧剂和润滑剂加入高速搅拌机，110～130℃预分散5～10min；2)将步骤1)的物料、PC树脂和PC粉料加入混合机，搅拌混合5～10min，得到混合物；3)将步骤2)的混合物加入双螺杆挤出机，220～290℃熔融共混，挤出造粒，得到无卤阻燃PC。步骤3)所述的双螺杆挤出机的螺杆长径比为40:1。本发明的有益效果是：1)本发明的无卤阻燃PC的阻燃性能优异，0.25mm厚的试样的阻燃级别可以达到UL94-V0级，且经85℃水煮1000h后，阻燃性能完全不受影响，耐候性能优异；2)本发明的无卤阻燃PC的力学性能优异，柔韧性好，0.25mm厚的试样经过多次折叠都不会折断。具体实施方式一种无卤阻燃PC，其由以下质量百分含量的原料组成：PC树脂：65～80％；PC粉料：10～25％；阻燃剂：2.5～6.5％；抗滴落剂：0.2～0.5％；改质填充剂：2～5％；炭黑：0.5～1％；抗氧剂：0.5～1％；润滑剂：0.2～1％。优选的，所述的阻燃剂为有机硅阻燃剂、磺酸盐类阻燃剂中的至少一种。进一步优选的，所述的阻燃剂为阻燃剂2025、阻燃剂SI9700、阻燃剂DC8008、阻燃剂EF-42、阻燃剂RM65、阻燃剂PX220、阻燃剂KR2710中的至少一种。优选的，所述的抗滴落剂为含氟类抗滴落剂。进一步优选的，所述的抗滴落剂为FR-PT202、FR-PT201、A3750中的至少一种。优选的，所述的改质填充剂为纳米滑石粉。优选的，所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂中的至少一种。进一步优选的，所述的抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1098、抗氧剂1076、抗氧剂264、抗氧剂618、抗氧剂626、抗氧剂B215、抗氧剂B225、抗氧剂6921、抗氧剂9228、抗氧剂412S、抗氧剂SI9700中的至少一种。优选的，所述的润滑剂为乙撑双硬脂酰胺、二甲基硅油、硬脂酸酰胺、硬脂酸、硬脂酸丁酯、酯蜡、皂化蜡中的至少一种。上述无卤阻燃PC的制备方法，包括以下步骤：1)将阻燃剂、抗滴落剂、改质填充剂、炭黑、抗氧剂和润滑剂加入高速搅拌机，110～130℃预分散5～10min；2)将步骤1)的物料、PC树脂和PC粉料加入混合机，搅拌混合5～10min，得到混合物；3)将步骤2)的混合物加入双螺杆挤出机，220～290℃熔融共混，挤出造粒，得到无卤阻燃PC。优选的，步骤3)所述的双螺杆挤出机的螺杆长径比为40:1。下面结合具体实施例对本发明作进一步的解释和说明。实施例1：一种无卤阻燃PC的原料组成如表1所示：表1一种无卤阻燃PC的原料组成表原料质量份数PC树脂(牌号：2870PK)65PC粉料(牌号：FC1760)25阻燃剂(牌号：2025)0.5阻燃剂(牌号：SI9700)2抗滴落剂(牌号：FR-PT202)0.5纳米滑石粉5炭黑(德固赛)0.8抗氧剂(牌号：9228)0.2抗氧剂(牌号：412S)0.2抗氧剂(牌号：168)0.6乙撑双硬脂酰胺0.2实施例2：一种无卤阻燃PC的原料组成如表2所示：表2一种无卤阻燃PC的原料组成表原料质量份数PC树脂(牌号：1302)72PC粉料(牌号：L-1250Y)20阻燃剂(牌号：DC8008)3.5阻燃剂(牌号：EF-42)0.5抗滴落剂(牌号：FR-PT201)0.2纳米滑石粉2炭黑(卡博特)0.5抗氧剂(牌号：6921)0.4抗氧剂(牌号：168)0.4硬脂酸酰胺0.5实施例3：一种无卤阻燃PC的原料组成如表3所示：表3一种无卤阻燃PC的原料组成表原料质量份数PC树脂(牌号：2870)69PC粉料(牌号：FC1760)20阻燃剂(牌号：RM65)2.5阻燃剂(牌号：PX220)2阻燃剂(牌号：KR2710)2抗滴落剂(牌号：A3750)0.3纳米滑石粉2.5炭黑(德固赛)0.7抗氧剂(牌号：1010)0.2抗氧剂(牌号：168)0.3硬脂酸酰胺0.5实施例4：一种无卤阻燃PC的原料组成如表4所示：表4一种无卤阻燃PC的原料组成表原料质量份数PC树脂(牌号：2870PK)75PC粉料(牌号：L-1250Y)15阻燃剂(牌号：RM65)3阻燃剂(牌号：EF-42)2抗滴落剂(牌号：FR-PT202)0.4纳米滑石粉2.4炭黑(德固赛)0.8抗氧剂(牌号：B225)0.7硬脂酸0.7实施例5：一种无卤阻燃PC的原料组成如表5所示：表5一种无卤阻燃PC的原料组成表原料质量份数PC树脂(牌号：1302)80PC粉料(牌号：FC1760)10阻燃剂(牌号：2025)2阻燃剂(牌号：KR2710)1抗滴落剂(牌号：A3750)0.5纳米滑石粉4炭黑(卡博特)1抗氧剂(牌号：626)0.2抗氧剂(牌号：412S)0.3硬脂酸丁酯1测试例：对实施例1～5制备的无卤阻燃PC进行性能测试，测试结果如表6所示。表6实施例1～5的无卤阻燃PC的性能测试数据上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3