技术编号:12747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型提供一种即使厚度薄冲击吸收性及热扩散性也优异的层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备。本实用新型的层叠体具有发泡体层和导热层,该发泡体层的厚度为30~500μm,由平均泡孔直径10~150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层,该发泡体层的厚度为30~500μm,由密度0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径10~150μm的发泡体构成。本实用新型的另一层叠体具有发泡体层和导热层,该发泡体层的厚度为30~500μm,由气泡率30~80体积%、平均泡孔直径10~150μm的发泡体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。