层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备的制作方法

文档序号:12747阅读:224来源:国知局
专利名称:层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种即使厚度薄冲击吸收性及热扩散性也优异的层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备。本实用新型的层叠体具有发泡体层和导热层,该发泡体层的厚度为30~500μm,由平均泡孔直径10~150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层,该发泡体层的厚度为30~500μm,由密度0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径10~150μm的发泡体构成。本实用新型的另一层叠体具有发泡体层和导热层,该发泡体层的厚度为30~500μm,由气泡率30~80体积%、平均泡孔直径10~150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层,该发泡体层的厚度为30~500μm,由密度0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径10~150μm的发泡体构成,该导热层的导热率为200W/m·K以上。
【专利说明】层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及即使厚度薄、冲击吸收性及热扩散性(散热性)也优异的层叠体 (热扩散冲击吸收片),以及使用了该层叠体的电气设备或电子设备。

【背景技术】
[0002] 近年来,伴随着PC(个人电脑)、平板PC、PDA(个人用的便携信息终端)、手提电话 等电子设备的薄型化,为了防止液晶面板、有机EL面板等的破损,而在面板背面使用了冲 击吸收片。
[0003] 另外,伴随着电子设备的高功能化,电子部件等发热体的发热量变大,因而为了防 止因在内部蓄积热而致的性能降低或破损、以及因筐体局部达到高温而致的使用者的烫伤 等,需要高效地向外部扩散热、进行冷却。为了该目的,而使用了各种散热体。
[0004] 因此,在电子设备中需要将冲击吸收层与导热层组合而成的热扩散冲击吸收片。 并且,由于电子设备的进一步的薄型化,而要求用于电子设备的构件的进一步的薄层化。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2001-100216号公报
[0008] 专利文献2 :日本特开2002-309198号公报 实用新型内容
[0009] 实用新型所要解决的课题
[0010]因而,本实用新型的目的在于,提供一种即使厚度薄、冲击吸收性及热扩散性也优 异的热扩散冲击吸收片,以及使用了这样的热扩散冲击吸收片的电气设备或电子设备。
[0011] 用于解决课题的手段
[0012] 本发明人等为了实现上述目的而进行了深入的研宄,结果发现,对于由具有特定 的平均泡孔直径的发泡体构成的发泡体层、和导热层所层叠而成的片而言,对于由具有特 定的密度或气泡率、以及特定的平均泡孔直径的发泡体构成的发泡体层、和导热层所层叠 而成的片而言,特别是对于由具有特定的密度、特定的平均泡孔直径的发泡体构成的发泡 体层、和导热率为特定值以上的导热层所层叠而成的片而言,即使为30?500ym这样薄的 厚度,所述片的冲击吸收性也明显优异,并且热扩散性也优异,能够有效地将内部的热向外 部加以扩散,至此完成了本实用新型。
[0013] 即,本实用新型提供一种层叠体,所述层叠体具有发泡体层和导热层,所述发泡体 层的厚度为30?500ym,且由平均泡孔直径为10?150ym的发泡体构成。
[0014] 本实用新型还提供一种层叠体,所述层叠体具有发泡体层和导热层,所述发泡体 层的厚度为30?500ym,且由密度为0. 2?0. 7g/cm3、平均泡孔直径为10?150ym的发 泡体构成。
[0015] 本实用新型还提供一种层叠体,所述层叠体具有发泡体层和导热层,所述发泡体 层的厚度为30?500ym,且由气泡率为30?80体积%、平均泡孔直径为10?150ym的 发泡体构成。
[0016] 本实用新型还提供一种层叠体,所述层叠体具有发泡体层和导热层,所述发泡体 层的厚度为30?500ym,且由密度为0. 2?0. 7g/cm3、平均泡孔直径为10?150ym的发 泡体构成,所述导热层的导热率为200W/m?K以上。
[0017] 对于上述各层叠体来说,优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为lrad/s 时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)在-30°C以上且30°C以下 的范围内具有峰值。
[0018] 优选上述发泡体的损耗角正切(tanS)在-30°c以上且30°C以下的范围内的最大 值为〇. 2以上。
[0019] 另外,优选在23°C环境下且拉伸速度为300mm/min的拉伸试验中的发泡体的初期 弹性模量为5N/mm2以下。
[0020] 此外,在使用了摆锤型冲击试验机的、层叠体的冲击吸收性试验(冲击子的重量 96g、摆起角度30° )中,由下式定义的冲击吸收率(% )除以发泡体层的厚度(ym)而得 的值R优选为〇. 15以上。
[0021] 冲击吸收率(% ) = {(Fq-FJ/F。}X100
[0022] (上式中,F。为仅对支承板冲撞冲击子时的冲击力,Fi为对由支承板和上述层叠体 构成的结构体的支承板上冲撞冲击子时的冲击力)
[0023] 上述导热层的厚度例如为5ym以上。
[0024] 上述导热层可以是选自石墨片和金属箔中的至少一种。
[0025] 发泡体可以由选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、及乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物中的至少一种树脂材料形成。
[0026] 发泡体可以经由使乳液树脂组合物机械性地发泡的工序A而形成。
[0027] 发泡体可以进一步经由将机械性地发泡而得的乳液树脂组合物涂布在基材上并 进行干燥的工序B而形成。
[0028] 上述工序B可以包括:将涂布在基材上的含气泡的乳液树脂组合物在50°C以上 且低于125°C的温度下进行干燥的预备干燥工序B1、和在预备干燥工序B1之后进一步在 125°C以上且200°C以下进行干燥的主干燥工序B2。
[0029] 上述层叠体可以在发泡体层的单面或双面以隔着粘合剂层或未隔着粘合剂层的 方式层叠有导热层。
[0030] 上述层叠体可以用作电气设备或电子设备用热扩散冲击吸收片。
[0031] 本实用新型还提供一种使用了上述层叠体的电气设备或电子设备。
[0032] 上述电气设备或电子设备是具备显示构件的电气设备或电子设备,所述电气设备 或电子设备具有上述层叠体被夹持在该电气设备或电子设备的筐体与上述显示构件之间 的结构。
[0033] 实用新型的效果
[0034] 本实用新型的层叠体,具有由具有特定的平均泡孔直径的发泡体构成的发泡体 层、和导热层,或者具有由具有特定的密度(或气泡率)及特定的平均泡孔直径的发泡体构 成的发泡体层、和导热层,或者具有由具有特定的密度、特定的平均泡孔直径的发泡体构成 的发泡体层、和导热率为特定值以上的导热层,因此,即使为30?200ym这样薄的厚度,冲 击吸收性也非常优异,并且热扩散性优异,能够将内部的热有效地向外部扩散。

【附图说明】

[0035] 图1是摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的示意构成图。
[0036] 图2是表示摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的保持构件的示意构成的图。
[0037] 图3是示意性表示热扩散性试验的方法的剖面图。
[0038] 图4是示意性表示热扩散性试验的方法的俯视图(从上方观察的图)。
[0039] 图5是表示本实用新型的层叠体的一例的示意剖面图。

【具体实施方式】
[0040] 本实用新型的层叠体具有由发泡体构成的发泡体层、和导热层。图5是表示本实 用新型的层叠体的一例的示意剖面图。10为层叠体,200为发泡体层,201为导热层。
[0041][发泡体层]
[0042] 上述发泡体层的厚度为30?500ym,由平均泡孔直径为10?150ym的发泡体构 成。上述发泡体层的密度优选为0.2?0.7g/cm3。需要说明的是,将构成发泡体的树脂的 密度设为平均lg/cm3,求出优选的气泡率。上述发泡体的优选的气泡率为30?80体积%。 需要说明的是,在本说明书中,发泡体的密度是指"表观密度"。
[0043] 上述发泡体层的厚度的下限优选为40ym、更优选为50ym,上限优选为400ym、 更优选为300ym、进一步优选为200ym。本实用新型中,发泡体层的厚度为30ym以上,因 此可均匀地含有气泡、可发挥出优异的冲击吸收性。另外,发泡体层的厚度为500ym以下, 因此即使对于微小的间隙也可容易地追随。
[0044] 构成上述发泡体层的发泡体的密度的下限更优选为0.21g/cm3、进一步优选为 0? 22g/cm3,上限更优选为0? 6g/cm3、进一步优选为0? 5g/cm3、特别优选为0? 4g/cm3。通过使 发泡体的密度为〇. 2g/cm3以上,从而能够维持高强度,通过使发泡体的密度为0. 7g/cm3以 下,从而能够发挥出更高的冲击吸收性。另外,通过使发泡体的密度为0. 2?0. 4g/cm3的 范围,从而能够进一步发挥出更高的冲击吸收性。
[0045] 上述发泡体的平均泡孔直径的下限优选为15ym、更优选为20ym,上限优选为 140ym、更优选为130ym、进一步优选为100ym。通过使平均泡孔直径为10ym以上,从 而可发挥出优异的冲击吸收性。另外,由于平均泡孔直径为100um以下,因此压缩恢复性 也优异。需要说明的是,上述发泡体的最大泡孔直径例如为40?400ym,其下限优选为 60ym、更优选为80ym,上限优选为300ym、更优选为220ym。另外,上述发泡体的最小泡 孔直径例如为5?70ym,其下限优选为8ym、更优选为10ym,上限优选为60ym、更优选 为 50ym。
[0046] 在本实用新型中,从冲击吸收性的观点出发,平均泡孔直径(ym)与发泡体层的 厚度(ym)之比(前者/后者)优选处于0.2?0.9的范围。上述平均泡孔直径(ym) 与发泡片的厚度(um)之比的下限优选为0.25、更优选为0.3,上限优选为0.85、更优选为 0? 8〇
[0047] 优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为lrad/s时的储能弹性模量与损 耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)的峰值处于-30°C以上且30°C以下的范围。上述 损耗角正切的峰值存在的温度范围的下限更优选为_25°C、进一步优选为-20°C、特别优选 为-10°C,上限更优选为20°C、进一步优选为10°C。在为具有2个以上损耗角正切的峰值的 材料的情况下,希望其中至少一个落入上述范围中。通过使峰值温度为_30°C以上,从而可 发挥出优异的压缩恢复性。另外,通过使峰值温度为30°C以下,从而可显示出高柔然性、且 可发挥出优异的冲击吸收性。
[0048] 从冲击吸收性的观点出发,优选-30°C以上且30°C以下的范围内的损耗角正切 (tanS)的峰值强度(最大值)高,例如为〇? 2以上、优选为0? 3以上。上述峰值强度(最 大值)的上限值例如为2.0。
[0049] 这样,上述损耗角正切(tanS)的峰值温度、峰值强度在很大程度上有助于发泡 体的冲击吸收性。若发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为lrad/s时的储能弹性模量与 损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)的峰值存在于-30°C以上且30°C以下的范围, 则发泡体的冲击吸收性变得非常高,关于这一点的理由尚不明确,但推测是由于与冲击的 频率相匹配地存在着上述损耗角正切(tanS)的峰值的缘故。即,可推测:上述损耗角正 切(tanS)为-30°C以上且30°C以下的范围,根据粘弹性测定中的温度时间换算规则而被 换算为与结构物的落下冲击相当的频率的范围,因此,在-30°C以上且30°C以下的范围内 具有上述损耗角正切(tanS)的峰值温度的发泡体,其冲击吸收性变高。另外,储能弹性模 量是与施加于发泡体的冲击能量相对的斥力,若储能弹性模量高,则直接弹回冲击。另一方 面,损耗弹性模量是将施加于发泡体的冲击能量转换为热的物性,损耗弹性模量越高,则越 多地将冲击能量转换为热,因此吸收冲击,使形变变小。由此可推测,大量地将冲击转换为 热且斥力小的发泡体,即,储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)大 的发泡体,其冲击吸收率高。
[0050] 从冲击吸收性的观点出发,优选上述发泡体的初期弹性模量低。该初期弹性模量 (在23°C环境下、拉伸速度为300mm/min的拉伸试验中,由10%应变时的斜率所算出的值) 优选为5N/mm2以下、更优选为3N/mm2以下。需要说明的是,上述初期弹性模量的下限值例 如为 0.lN/mm2。
[0051] 作为构成上述发泡体层的发泡体,只要具有上述特性,则其组成、气泡结构等就没 有特殊限制。作为气泡结构,可以是连续气泡结构、独立气泡结构、半连续半独立气泡结构 中的任一种。从冲击吸收性的观点出发,优选为连续气泡结构、半连续半独立气泡结构。
[0052] 本实用新型的层叠体中的发泡体层薄,并且具有优异的冲击吸收性。另外,不受冲 击的大小的影响,可发挥出优异的冲击吸收性。
[0053] 例如,就本实用新型的层叠体来说,在使用了摆锤型冲击试验机的、该层叠体的冲 击吸收性试验(冲击子的重量96g、摆起角度30° )中,下式所定义的冲击吸收率(% )除 以发泡体层的厚度(um)而得的值R(每单位厚度的冲击吸收率)例如为0. 15以上、优选 为0. 17以上、进一步优选为0. 19以上。需要说明的是,上述R的上限值例如为0.5左右。
[0054]冲击吸收率(% ) = {(Fq-FJ/F。}X100
[0055](在上式中,F。是仅对支承板冲撞冲击子时的冲击力,Fi是对由支承板和上述层叠 体构成的结构体的支承板上冲撞冲击子时的冲击力)
[0056] 需要说明的是,上述冲击吸收率因发泡体层的厚度等而异,通常为5?70%,下限 优选为7 %、上限优选为60 %。
[0057]在本实用新型的层叠体中,该层叠体的冲击吸收率(% )(冲击子的重量96g、摆 起角度30° )优选为15%以上、更优选为17%以上、进一步优选为19%以上。
[0058]对于摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的示意构成来说,通过图1及图2进行 说明。如图1及图2所示,冲击试验装置1 (摆锤试验机1)包括:作为以任意的保持力来保 持试验片2 (发泡体或层叠体)的保持机构的保持构件3 ;使试验片2负荷冲击应力的冲击 负荷构件4 ;和作为对基于冲击负荷构件4对试验片2产生的冲击力进行检测的冲击力检 测机构的压力感应器5等。另外,以任意的保持力来保持试验片2的保持构件3由固定夹 具11和按压夹具12构成,按压夹具12与固定夹具11对置,且以夹持来保持试验片2的方 式而可滑动。此外,在按压夹具12处设置有按压压力调节机构16。此外,使由保持构件3 所保持的试验片2负荷冲击力的冲击负荷构件4由支承棒23 (轴23)和臂21构成,支承棒 23的一端22被以相对于支柱20能够旋转的方式被轴支承、且在另一端侧具有冲击子24, 臂21将冲击子24抬起并保持为规定角度。这里,作为冲击子24而使用了钢球,因此,通过 在臂的一端设置电磁铁25,从而能够一体地将冲击子24抬起为规定角度。此外,对冲击负 荷构件4所产生的作用于试验片2的冲击力进行检测的压力感应器5,被设置于固定夹具 11的试验片接触面的相反面侧。
[0059] 冲击子24是钢球(铁球)。另外,冲击子24借助臂21而抬起的角度(图1中的 摆起角度a)为30°?47°左右。在后述的实施例中,在钢球(铁球)的重量96g、摆起角 度30°的条件进行测定。
[0060] 如图2所示,试验片2 (发泡体或层叠体)在固定夹具11与按压夹具12之间隔着 由树脂性板材(亚克力板、聚碳酸酯板等)、金属制板材等高弹性板材构成的支承板28被夹 持。
[0061]使用上述的冲击试验装置,求出冲击力F。以及冲击力Fi,通过上述式算出冲击吸 收性,其中,冲击力F。通过使固定夹具11与支承板28密合固定后,使冲击子24冲击支承板 28而测得,冲击力匕通过在固定夹具11与支承板28之间插入试验片2并使其密合固定后, 使冲击子24冲击支承板28而测得。需要说明的是,冲击试验装置是与日本特开2006-47277 号公报的实施例1相同的装置。
[0062]在发泡体层的厚度大到某种程度时,冲击吸收性可通过选择平均泡孔直径、密度 等进行调节,而在发泡体层的厚度非常小时(例如厚度为30?500ym),仅对上述特性进 行调节并无法充分吸收冲击。这是因为如下缘故:在发泡体层的厚度非常薄时,发泡体中 的气泡因冲击而立即破裂,由气泡产生的冲击缓冲功能消失。如上所述,若发泡体在动态 粘弹性测定中的角频率为lrad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切 (tanS)的峰值存在于-30°C以上且30°C以下的范围,则即使在气泡破裂后,发泡体的构成 材料仍发挥出对冲击进行缓冲的功能。
[0063] 上述发泡体可由包含树脂材料(聚合物)的树脂组合物构成。需要说明的是,未 发泡状态的该树脂组合物[未发泡时的树脂组合物(固形物)]在动态粘弹性测定中的角 频率为lrad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)的峰值优 选处于-30°C以上且30°C以下的范围。上述损耗角正切的峰值所存在的温度范围的下限优 选为_25°C、更优选为-20°C、进一步优选为-10°C,上限优选为20°C、更优选为10°C。在具 有2个以上损耗角正切的峰值的材料时,优选其中至少一个落入上述范围内。从冲击吸收 性的观点出发,优选该树脂组合物(固形物)在_30°C以上且30°C以下的范围内的损耗角 正切(tanS)的峰值强度(该值相当于上述发泡体在-30°C以上且低于30°C的范围内的损 耗角正切(tanS)的峰值强度除以发泡体的密度(g/cm3)而得的值)高。例如,上述树脂 组合物(固形物)在-30°C以上且30°C以下的范围内的损耗角正切(tanS)的峰值强度优 选为〇. 9 (g/cm3)4以上、上限例如为3左右。
[0064]另外,期望未发泡状态的该树脂组合物(固形物)的初期弹性模量(23°C、拉伸速 度300mm/min)低,优选为50N/mm2以下、更优选为30N/mm2以下。需要说明的是,上述初期 弹性模量的下限值例如为〇. 3N/mm2。
[0065] 作为构成上述发泡体的树脂材料(聚合物),没有特殊限定,可使用构成发泡体的 公知乃至周知的树脂材料。作为该树脂材料,例如可列举出丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲 酸酯系聚合物、乙烯_乙酸乙烯酯共聚物等。其中,从冲击吸收性的观点出发,优选为丙烯 酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物。构成发泡体的树脂材料(聚合物)可以为单独1 种,也可以为2种以上。
[0066] 需要说明的是,为了使上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为lrad/s时的 储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)的峰值为-30°C以上且30°C以 下的范围,可将上述树脂材料(聚合物)的Tg作为指标或目标。例如,作为上述树脂材料 (聚合物),可以从Tg处于-50°C以上且低于50°C(下限优选为_40°C、更优选为_30°C、上 限优选为40°C、更优选为30°C)的范围内的树脂材料(聚合物)中进行选择。
[0067] 作为上述丙烯酸系聚合物,优选为将均聚物的Tg为-10°C以上的单体、和均聚物 的Tg低于-10°C的单体作为必须的单体成分而形成的丙烯酸系聚合物。通过使用这样的丙 烯酸系聚合物、并对前者单体与后者单体的量比进行调整,从而可比较容易地得到在动态 粘弹性测定中的角频率为lrad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切 (tanS)的峰值为-30°C以上且30°C以下的发泡体。
[0068] 需要说明的是,本实用新型中的"形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)"(有时 仅单称为"均聚物的Tg")是指"该单体的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)",具体来说,在 "PolymerHandbook"(第 3 版、JohnWiley&Sons,Inc、l987 年)中列举出了数值。需要说 明的是,上述文献中未记载的单体的均聚物的Tg是指例如通过以下的测定方法而得的值 (参照日本特开2007-51271号公报)。即,向具备温度计、搅拌机、氮气导入管及回流冷却 管的反应器中,投入单体100重量份、2, 2'-偶氮二异丁腈0. 2重量份及作为聚合溶剂的乙 酸乙酯200重量份,在导入氮气的同时,搅拌1小时。由此,将聚合体系内的氧除去,然后升 温至63°C使其反应10小时。接着,冷却至室温,得到固体成分浓度为33重量%的均聚物 溶液。接着,将该均聚物溶液流延涂布于间隔件上,进行干燥,制作出厚约2_的试验样品 (片状的均聚物)。然后,将该试验样品冲裁成直径7. 9_的圆盘状,用平行板将其夹持,使 用粘弹性试验机(ARES、REOMETRIX公司制),在赋予频率1Hz的剪切应变的同时,在温度区 域-70?150°C、5°C/分钟的升温速度的条件下,通过剪切模式来测定粘弹性,将tanS的 峰值温度设为均聚物的Tg。需要说明的是,上述树脂材料(聚合物)的Tg也可通过该方 法进行测定。
[0069] 对于均聚物的Tg为-10°C以上的单体来说,该Tg例如为-10°C?250°C、优选为 10?230°C、进一步优选为50?200°C。
[0070] 作为上述均聚物的Tg为-10°C以上的单体,可例示出例如:(甲基)丙烯腈;(甲 基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体;(甲基)丙烯酸;甲基丙烯酸 甲酯、甲基丙烯酸乙酯等均聚物的Tg为-10°C以上的(甲基)丙烯酸烷基酯;(甲基)丙烯 酸异冰片酯;N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含杂环的乙烯基单体;2-羟乙基甲基丙烯酸酯等含 羟基的单体等。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。其中,特别优选为(甲基)丙 烯腈(尤其是丙烯腈)。若使用(甲基)丙烯腈(尤其是丙烯腈)作为均聚物的Tg为-10°C 以上的单体,则分子间相互作用强,因此,能够使发泡体的上述损耗角正切(tanS)的峰值 强度变大。
[0071]对于均聚物的Tg低于_10°C的单体来说,该Tg例如为_70°C以上且低于-10°C、优 选为-70°C?-12°C、进一步优选为-65°C?-15°C。
[0072] 作为上述均聚物的Tg低于-10°C的单体,可列举出例如丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、 丙烯酸2-乙基己酯等均聚物的Tg低于-10°C的(甲基)丙烯酸烷基酯等。它们可以单独 使用1种,或组合使用2种以上。其中,特别优选为丙烯酸C2_8烷基酯。
[0073] 相对于形成上述丙烯酸系聚合物的全部的单体成分(单体成分总量),均聚物的Tg为-10°C以上的单体的含量例如为2?30重量%、下限优选为3重量%、更优选为4重 量%、上限优选为25重量%、更优选为20重量%。另外,相对于形成上述丙烯酸系聚合物 的全部的单体成分(单体成分总量),均聚物的Tg低于-10°C的单体的含量例如为70?98 重量%、下限优选为75重量%、更优选为80重量%、上限优选为97重量%、更优选为96重 量%。
[0074]作为上述橡胶,可以为天然橡胶、合成橡胶中的任一种。作为上述橡胶,例如可列 举出丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丙 烯酸类橡胶(ACM、ANM)、氨基甲酸酯橡胶(AU)、硅酮橡胶等。其中,优选为丁腈橡胶(NBR)、 甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)、硅酮橡胶。
[0075]作为上述氨基甲酸酯系聚合物,例如可列举出聚碳酸酯系聚氨酯、聚酯系聚氨酯、 聚醚系聚氨酯等。
[0076] 作为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,可使用公知乃至周知的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
[0077] 构成上述发泡体层的发泡体除了树脂材料(聚合物)以外,还可以根据需要而含 有表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂、其他的添加物。
[0078]例如为了气泡直径的微细化、起泡后的泡的稳定性,可以含有任意的表面活性剂。 作为表面活性剂,没有特殊限制,可使用阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离 子系表面活性剂、两性表面活性剂等中的任一种,从气泡直径的微细化、起泡后的泡的稳定 性的观点出发,优选为阴离子系表面活性剂,尤其更优选为硬脂酸铵等脂肪酸铵系表面活 性剂。表面活性剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。另外,可以并用不同种类 的表面活性剂,例如可以将阴离子系表面活性剂与非离子系表面活性剂并用,将阴离子系 表面活性剂与两性表面活性剂并用。
[0079] 表面活性剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]例如相对于树脂材料(聚合物) [固体成分(不挥发成分)]1〇〇重量份为〇?10重量份、下限优选为〇. 5重量份、上限优选 为8重量份。
[0080] 另外,为了提高发泡体的强度、耐热性、耐湿性,可以含有任意的交联剂。交联剂没 有特殊限制,可以使用油溶性、水溶性中的任一种。作为交联剂,例如可列举出环氧系、噁唑 啉系、异氰酸酯系、碳二亚胺系、三聚氰胺系、金属氧化物系等。其中,优选为噁唑啉系交联 剂。
[0081] 交联剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]例如相对于树脂材料(聚合物)[固 体成分(不挥发成分)]100重量份为〇?10重量份、下限优选为〇. 01重量份、上限优选为 9重量份。
[0082] 此外,为了提高起泡后的泡的稳定性、成膜性,可以含有任意的增稠剂。作为增稠 剂,没有特殊限制,可列举出丙烯酸系、氨基甲酸酯系、聚乙烯醇系等。其中,优选为聚丙烯 酸系增稠剂。
[0083] 增稠剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]例如相对于树脂材料(聚合物)[固 体成分(不挥发成分)]100重量份为0?10重量份、下限优选为0. 1重量份、上限优选为 5重量份。
[0084]另外,为了防止与发泡体邻接的金属构件的腐蚀,可以含有任意的防锈剂。作为该 防锈剂,优选为含唑环的化合物。若使用含唑环的化合物,则能够高水平地兼顾对于金属的 防腐蚀性和与被粘物的密合性。
[0085] 作为上述含唑环的化合物,只要是在环内含有一个以上氮原子的具有五元环的化 合物即可,例如可列举出具有二挫(咪挫、啦挫)环、三挫环、四挫环、嚼挫环、异嚼挫环、噻 唑环、或异噻唑环的化合物等。这些环可以与苯环等芳香环发生缩合而形成缩合环。作为 上述具有缩合环的化合物,可列举出例如具有苯并咪唑环、苯并吡唑环、苯并三唑环、苯并 噁唑环、苯并异噁唑环、苯并噻唑环、或苯并异噻唑环的化合物等。
[0086] 上述唑环、上述缩合环(苯并三唑环、苯并噻唑环等)各自可以具有取代基。作为 该取代基,例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基等碳原子数1?6(优选碳原子数 1?3)的烷基;甲氧基、乙氧基、异丙氧基、丁氧基等碳原子数1?12 (优选碳原子数1? 3)的烧氧基;苯基、甲苯基、蔡基等碳原子数6?10的芳基;氣基;甲基氣基、>甲基氣基等 (单或二烷基氨基;氨基甲基、2-氨基乙基等氨基-Cm烷基;N,N-二乙基氨基甲基、 N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基等单或二沁_1(|烷基)氨基-Cm烷基;巯基;甲氧羰基、乙 氧羰基等碳原子数1?6的烷氧羰基;羧基;羧甲基等羧基-CV6烷基;2-羧乙基硫基等羧 基-Ch烷硫基;N,N-双(羟甲基)氨基甲基等N,N-双(羟基-Ci_4烷基)氨基-Ci_4烷基; 磺基等。另外,上述含唑环的化合物可以形成钠盐、钾盐等盐。
[0087] 从对金属的防锈作用的方面出发,优选唑环与苯环等芳香环形成了缩合环的化合 物,其中,特别优选为苯并三唑系化合物(具有苯并三唑环的化合物)、苯并噻唑系化合物 (具有苯并噻唑环的化合物)。
[0088] 作为上述苯并三唑系化合物,例如可列举出1,2, 3-苯并三唑、甲基苯并三唑、羧 基苯并三唑、羧甲基苯并三唑、1-[N,N_双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、1-[N,N_双 (2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2义-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基] 亚氨基]双乙醇、或它们的钠盐等。
[0089] 作为上述苯并噻唑系化合物,可列举出例如2-巯基苯并噻唑、3-(2-(苯并噻唑 基)硫代)丙酸、或它们的钠盐等。
[0090] 含唑环的化合物可以使用1种,也可以组合使用2种以上。
[0091] 防锈剂(例如上述含唑环的化合物)[固体成分(不挥发成分)]的添加量[固体 成分(不挥发成分)]只要在不破坏与被粘物的密合性、发泡体本身的特性的范围内即可, 例如相对于树脂材料(聚合物)[固体成分(不挥发成分)]100重量份,例如优选为〇. 2? 5重量份。其下限更优选为0. 3重量份、进一步优选为0. 4重量份、其上限更优选为3重量 份、进一步优选为2重量份。
[0092]另外,在不破坏冲击吸收性的范围内,可以含有任意适当的其他成分。这样的其他 成分可以仅含有1种,也可以含有2种以上。作为该其他成分,例如可列举出上述以外的聚 合物成分、软化剂、抗氧剂、防老剂、凝胶化剂、固化剂、增塑剂、填充剂、补强剂、发泡剂、阻 燃剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、着色剂(颜料、染料等)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热 聚合引发剂、光聚合引发剂等。
[0093] 作为上述填充剂,例如可列举出二氧化硅、粘土(云母、滑石、绿土等)、氧化铝、二 氧化钛、氧化锌、氧化锡、沸石、石墨、纳米碳管、无机纤维(碳纤维、玻璃纤维等)、有机纤 维、金属粉(银、铜等)等。另外,作为填充剂,还可添加压电粒子(氧化钛等)、导电性粒 子、导热性粒子(氮化硼等)、有机填料(硅酮粉末等)等。
[0094] 本实用新型的层叠体中的发泡体层可以通过将包含构成发泡体的树脂材料(聚 合物)的树脂组合物进行发泡成形而制造。作为发泡方法(气泡的形成方法),可采用物理 方法、化学方法等发泡成形中通常使用的方法。一般来说,物理方法是使空气、氮气等气体 成分分散于聚合物溶液,且通过机械混合而形成气泡的方法。另外,化学方法是通过因添加 到聚合物基质中的发泡剂的热分解而产生的气体来形成泡孔,从而得到发泡体的方法。从 环境问题等观点出发,优选为物理方法。通过物理方法形成的气泡多为连续气泡。
[0095] 作为包含用于发泡成形的树脂材料(聚合物)的树脂组合物,可以使用使树脂材 料溶解在溶剂中而得的树脂溶液,从气泡性的观点出发,优选使用包含树脂材料的乳液。 作为乳液,可以将2种以上的乳液混合使用。
[0096]从成膜性的观点出发,优选乳液的固体成分浓度高。乳液的固体成分浓度优选为 30重量%以上、更优选为40重量%以上、进一步优选为50重量%以上。
[0097] 在本实用新型中,优选为经由使乳液树脂组合物机械性地发泡而起泡的工序(工 序A)来制作发泡体的方法。作为起泡装置,没有特殊限定,例如可列举出高速剪切方式、振 动方式、加压气体的喷出方式等装置。其中,从气泡直径的微细化、大容量制作的观点出发, 优选为高速剪切方式。
[0098]通过机械搅拌而起泡时的气泡是气体(gas)进入到乳液中而成的气泡。作为气 体,只要相对于乳液是不活泼的,就没有特殊限制,可列举出空气、氮气、二氧化碳等。其中, 从经济性的观点出发,优选为空气。
[0099] 经由将利用上述方法而起泡化的乳液树脂组合物涂布在基材上并进行干燥的工 序(工序B),从而可以得到上述发泡体层。作为上述基材,没有特殊限制,可列举出例如经 剥离处理后的塑料膜(经剥离处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、塑料膜(聚对苯二甲 酸乙二醇酯膜等)、导热层(后述的导热层)等。将导热层作为基材而进行涂布时,可提高 发泡体层与导热层的密合性,另外,还可提高制作发泡体层时的干燥工序的效率。
[0100] 在上述工序B中,作为涂布方法、干燥方法,可采用一般的方法。工序B优选包括: 将涂布在基材上的含气泡的乳液树脂组合物在50°C以上且低于125°C的温度下进行干燥 的预备干燥工序B1、和在预备干燥工序B1之后进一步在125°C以上且200°C以下进行干燥 的主干燥工序B2。
[0101] 通过设置预备干燥工序B1和主干燥工序B2,从而能够防止急剧的温度上升而致 的气泡的合并化、气泡的破裂。尤其是对于厚度小的发泡体层来说,因温度的急剧上升而导 致气泡合并或破裂,因此,设置预备干燥工序B1的意义重大。预备干燥工序B1中的温度优 选为50°C以上且100°C以下。预备干燥工序B1的时间例如为0. 5分钟?30分钟、优选为 1分钟?15分钟。另外,主干燥工序B2中的温度优选为130°C以上且180°C以下、更优选 为130°C以上且160°C以下。主干燥工序B2的时间例如为0. 5分钟?30分钟、优选为1分 钟?15分钟。
[0102] 对于发泡体的平均泡孔直径、最大泡孔直径、及最小泡孔直径而言,可通过调整 表面活性剂的种类和量、调整机械搅拌时的搅拌速度和搅拌时间而得到10?150ym范围 的平均泡孔直径的发泡体。
[0103] 就发泡体的密度而言,可通过调整机械搅拌时的乳液树脂组合物中进入的气体 (gas)成分量而得到0? 2?0? 7g/cm3的密度的发泡体。
[0104] 优选发泡体层的至少一个面具有粘性。在发泡体层的表面具有粘性的情况下, 即使在发泡体层与导热层之间不设置粘合剂层,也可获得本实用新型的层叠体。作为 对发泡体层的表面赋予粘性的方法,可列举出例如下述方法:相对于构成构成上述发泡 体的树脂材料(丙烯酸系聚合物等聚合物)的全部单体成分(单体成分总量),使用均 聚物的Tg低于-10°C(例如为-70°C以上且低于-10°C、优选-70°C?-12°C、进一步优 选-65°C?-15°C)的单体例如70?98重量% (下限优选为75重量%、上限优选为97重 量%),作为构成构成上述发泡体的树脂材料(聚合物)的单体,并且适当选择其他单体加 以使用的方法。
[0105] 对于将具有粘性的发泡体层与导热层直接层叠而得的层叠体来说,即使未设置粘 接层两层也不会剥离,可以获得高粘接可靠性。另外,由于可以不设置粘接层,因此,可以将 粘接层的厚度部分用于增厚导热层的厚度,可以提高该层叠体的导热率。另外,能够使层叠 体的厚度变小,能够有助于作为安装对象的电气设备或电子设备等的进一步的薄型化。另 夕卜,能够提高该层叠体的制造效率、还能够消减成本。
[0106] [导热层]
[0107] 在本实用新型中,优选上述导热层的导热率为200W/m*K以上。上述导热率是利用 常规方法测得的值。导热层的导热率更优选为300W/m?!(以上、进一步优选为400W/m?!(以 上。通过使导热层的导热率为200W/m*K以上,从而可发挥出优异的热扩散性(散热性)。 导热率的实用上限例如为1500W/m?K。需要说明的是,导热层可以层叠2层以上。
[0108] 导热层的厚度可根据目的调整为任意厚度。导热层的厚度优选为5ym以上、更优 选为7ym以上。导热层的厚度的上限例如为130ym、优选为120ym、进一步优选为110ym。
[0109] 作为导热层,可列举出石墨片、金属箔。作为金属箔的材料,可列举出例如铝、金、 银、铜等。作为金属箔,可列举出具有较高的远红外线反射率且工艺成本廉价的铝箔、铜箔 等。
[0110] 铜箔有压延铜箔、电解铜箔等。在导热层为压延铜箔的情况下,铜箔的表里具有光 泽面和粗糙面。在光泽面例如通过涂布来层叠发泡体层的情况下,在卷取成辊状时,即使没 有保护间隔件(力A-七-夕),也能够防止卷取错位。另一方面,在粗糙面例如通过 涂布来层叠发泡体层的情况下,可使发泡体层与导热层的密合性提高。
[0111] 需要说明的是,如上所述,导热层可层叠2层以上,例如若将石墨片与金属箔层 叠,则热扩散性因石墨片的各向异性而提高。另外,金属箔等具有导电性的导热层还具有作 为电磁波阻隔层的功能。
[0112] 作为获得上述导热层与发泡体层的层叠体的方法,可列举出:将发泡片转印(粘 贴)于导热层的方法;将起泡化的上述乳液树脂组合物涂布于导热层并进行干燥而形成发 泡片层的方法等。对于由后者的方法所制作的层叠体来说,与通过前者的方法所制作的层 叠体加以比较,显现出更高的粘接力。
[0113] [粘合剂层]
[0114] 在本实用新型的层叠体中,上述发泡体层与导热层可以隔着粘合剂层(粘合层) 而被层叠。作为构成粘合剂层的粘合剂,没有特殊限定,可以是例如丙烯酸系粘合剂、橡胶 系粘合剂、硅酮系粘合剂等中的任一种。需要说明的是,如前所述,在发泡体层的表面具有 粘性的情况下,即使未设置粘合剂层,也可与导热层密着性良好地层叠。
[0115] 上述粘合剂层的厚度例如为4?100ym,其下限优选为5ym,其上限优选为 50um〇
[0116] 作为本实用新型的层叠体的层构成的例子,可列举出例如:导热层/发泡体层、导 热层/粘合剂层/发泡体层、发泡体层/导热层/发泡体层、发泡体层/粘合剂层/导热层 /粘合剂层/发泡体层、导热层/发泡体层/导热层、导热层/粘合剂层/发泡体层/粘合 剂层/导热层等。
[0117] 另外,本实用新型的层叠体可与其他的功能层(例如电磁波阻隔层、电磁波吸收 层等)进行层叠。
[0118] 本实用新型的层叠体可以以卷绕成辊状的卷绕体(辊状物)的形式在市场上流 通。
[0119] 本实用新型的层叠体的厚度虽然小,但冲击吸收性及热扩散性(散热性)优异。 因此,例如在电气设备或电子设备中,作为将各种构件或部件(例如光学构件等)安装(安 置)于规定部位(例如筐体等)时所使用的电气设备或电子设备用构件是有用的,特别是 作为热扩散冲击吸收片是有用的。
[0120] 作为可利用本实用新型的层叠体(片状层叠体)来进行安装(安置)的光学构件, 可列举出例如:液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置中所安装的 图像显示构件(尤其是小型图像显示构件);安装于所谓的"手提电话"、"智能手机"、"便携 信息终端"等移动体通信的装置的触摸面板等显示构件;照相机、透镜(尤其是小型照相机 或透镜)等。
[0121] 本实用新型的电气/电子设备使用了上述本实用新型的层叠体。就这样的电气/ 电子设备而言,例如是具备显示构件的电气/电子设备,包括具有上述层叠体(片状层叠 体)被夹持在该电气设备或电子设备的筐体与上述显示构件之间的结构的电气设备或电 子设备。作为该电气/电子设备,例如可列举出所谓的"手提电话"、"智能手机"、"便携信息 终端"等移动体通信的装置等。
[0122] 【实施例】
[0123] 以下列举实施例对本实用新型进一步详细地进行说明,但本实用新型并不受实施 例的任何限制。需要说明的是,只要没有特别说明,表示含量的"% "是指重量%。需要说 明的是,配合份数(重量份)均为固体成分(不挥发成分)换算的值。
[0124] 实施例1
[0125] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系 表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )(表面活性剂A) 3重量份、噁唑啉系 交联剂("EPOCROSWS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0.35重量份、聚丙烯酸 系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28.7% )0.78重 量份进行搅拌混合,使其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二 甲酸乙二醇酯)膜(厚:38 11111、商品名'11^#38"三菱树脂公司制)上,于701:干燥4.5分 钟、且于140°C干燥4. 5分钟,得到厚120ym、密度0. 31g/cm3、平均泡孔直径57ym的连续 气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0126] 在上述发泡片的一个面层叠厚12ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0127] 实施例2
[0128] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7 % ) 0. 78重量份进行搅拌混合,使 其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚: 38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5 分钟,得到厚150ym、密度0. 31g/cm3、平均泡孔直径57ym的连续气泡结构的发泡体(发 泡片)。
[0129] 于上述发泡片的一个面层叠厚12ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0130] 实施例3
[0131] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7 % ) 0. 78重量份进行搅拌混合,使 其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚: 38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5 分钟,得到厚90ym、密度0. 39g/cm3、平均泡孔直径56ym的连续气泡结构的发泡体(发 泡片)。
[0132] 于上述发泡片的一个面形成丙烯酸系粘合剂层(日东电工公司制的双面粘合带 (商品名"No. 5603")、厚30ym),于该粘合剂层上层叠厚35ym的铜箔作为导热层,得到包 含铜箔/粘合剂层/发泡体层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0133] 实施例4
[0134]利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7 % ) 0. 78重量份进行搅拌混合,使 其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚: 38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5 分钟,得到厚120ym、密度0. 31g/cm3、最大泡孔直径94ym、最小泡孔直径30ym、平均泡孔 直径57ym的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0135] 于上述发泡片的一个面层叠厚35ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0136] 实施例5
[0137] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7 % ) 0. 78重量份进行搅拌混合,使 其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚: 38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5 分钟,得到厚120ym、密度0. 31g/cm3、平均泡孔直径57ym的连续气泡结构的发泡体(发 泡片)。
[0138] 于上述发泡片的一个面形成丙烯酸系粘合剂层(日东电工公司制的双面粘合带 (商品名"No. 5603")、厚30ym),于该粘合剂层上层叠厚12ym的铜箔作为导热层,得到包 含铜箔/粘合剂层/发泡体层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0139] 实施例6
[0140] 利用分散器("R〇b〇MiX"PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液("LX-852B"日 本ZE0N公司制、固体成分量45%) 100重量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散 液、固体成分33% )3. 7重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸的共聚物(丙烯 酸20重量% )、固体成分28. 7% )0. 96重量份进行搅拌混合,使其起泡化。将该发泡组合 物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚:38ym、商品名"MRF#38" 三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5分钟,得到厚150ym、密度 0. 37g/cm3、平均泡孔直径43ym的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0141] 于上述发泡片的一个面层叠厚12ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0142] 比较例1
[0143] 利用日本制钢所(JSW)公司制的双轴混炼机于200°C的温度对聚丙烯[熔体流动 速率(MFR) :0. 35g/10min] :45重量份、聚烯烃系弹性体与软化剂(石蜡系填充油(伸展 油))的混合物(MFR(230°C) :6g/10分钟、JIS A硬度:79°、相对于聚烯烃系弹性体100质 量份配合软化剂30质量份):55重量份、氢氧化镁:10重量份、碳(商品名"旭#35"ASAHI CARBON株式会社制):10重量份、硬脂酸单甘油酯:1重量份、及脂肪酸酰胺(月桂酸双酰 胺):1. 5重量份进行混炼后,挤出成线束状,水冷后成形为颗粒状。将该颗粒投入到日本制 钢所公司制的单轴挤出机,于220°C的气氛下且13(注入后12)MPa的压力下注入二氧化碳 气体。二氧化碳气体按照相对于颗粒总量为5. 6重量%的比例注入。使二氧化碳气体充分 饱和后,冷却至适于发泡的温度,然后利用模具挤出成圆筒状,使其通过对发泡体的内侧 表面进行冷却的心轴(WF卩心)、与对从挤出机的环状模具挤出的圆筒状的发泡体的 外侧表面进行冷却的发泡体冷却用气流之间,将直径的一部份切断,展开成片状,得到长条 发泡体原材。对于该长条发泡体原材而言,平均泡孔直径为55 y m、表观密度为0. 041g/cm3。
[0144] 将该长条发泡体原材切断成规定的宽度(狭缝加工)、使用连续切片装置(切片生 产线),对于每个面逐个将表面的低发泡层剥掉,得到树脂发泡体(厚〇. 30mm、宽550mm)。
[0145] 使上述树脂发泡体通过将诱导发热辊的温度设为160°C、将间隙设置为0. 20mm的 上述连续处理装置内,利用热对单面进行熔融处理,进行切片加工,然后进行卷取,得到卷 绕体。需要说明的是,将牵引(引§取*9 )速度设为20m/min。
[0146] 接着,将上述卷绕体开卷,使其通过将诱导发热辊的温度设为160°C、将间隙设为 0. 10mm的上述连续处理装置内,由此利用热对未进行熔融处理的面(未处理面)进行熔融 处理,进行切片加工,然后进行卷取,得到双面经热熔融处理的树脂发泡体片。需要说明的 是,将牵引速度设为20m/min。
[0147] 于上述发泡体片的一个面形成丙烯酸系粘合剂层(日东电工公司制的双面粘合 带(商品名"No. 5603")、厚30ym),于该粘合剂层上层叠厚12ym的铜箔作为导热层,得到 包含铜箔/粘合剂层/发泡体层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0148] 比较例2
[0149] 利用日本制钢所(JSW)公司制的双轴混炼机于200°C的温度对聚丙烯[熔体流动 速率(MFR) :0. 35g/10min] :45重量份、聚烯烃系弹性体与软化剂(石蜡系填充油)的混合 物(MFR(230°C) :6g/10分钟、JISA硬度:79°、相对于聚烯烃系弹性体100质量份配合软 化剂30质量份):55重量份、氢氧化镁:10重量份、碳(商品名"旭#35"ASAHICARBON株 式会社制):1〇重量份、硬脂酸单甘油酯:1重量份、及脂肪酸酰胺(月桂酸双酰胺):1. 5重 量份进行混炼后,挤出成线束状,水冷后成形为颗粒状。将该颗粒投入到日本制钢所公司制 的单轴挤出机中,于220°C的气氛下且13(注入后12)MPa的压力下注入二氧化碳气体。二 氧化碳气体按照相对于颗粒总量为5. 6重量%的比例注入。使二氧化碳气体充分饱和后, 冷却至适于发泡的温度,然后利用模具挤出成圆筒状,使其通过对发泡体的内侧表面进行 冷却的心轴、与对从挤出机的环状模具挤出的圆筒状的发泡体的外侧表面进行冷却的发泡 体冷却用气流之间,将直径的一部份切断,展开成片状,得到长条发泡体原材。对于该长条 发泡体原材而言,平均泡孔直径为55ym、表观密度为0. 041g/cm3。
[0150] 将该长条发泡体原材切断成规定的宽度(切片加工),使用连续切片装置(切片生 产线),对于每个面逐个将表面的低发泡层剥掉,得到树脂发泡体(厚〇. 30mm、宽550mm)。
[0151] 使上述树脂发泡体通过将诱导发热辊的温度设为160°C、将间隙设为0. 20mm的上 述连续处理装置内,利用热对单面进行熔融溶融处理,进行切片加工,然后进行卷取,得到 卷绕体。需要说明的是,将牵引速度设为20m/min。
[0152] 接着,将上述卷绕体开卷,使其通过将诱导发热辊的温度设为160°C、将间隙设为 0. 10mm的上述连续处理装置内,利用热对未进行熔融处理的面(未处理面)进行熔融处理, 进行切片加工,然后进行卷取,得到双面经热熔融处理的树脂发泡体片。需要说明的是,将 牵引速度设为20m/min。
[0153] 希望于上述发泡体片的一个面层叠厚12ym的铜箔作为导热层。但是,由于铜箔 与发泡体层没有密合而立即发生剥落,因此无法进行冲击吸收性试验。上述铜箔的导热率 为 400W/m?K。
[0154] 比较例3
[0155]利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7 % ) 0. 78重量份进行搅拌混合, 使其起泡化。将该发泡体涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚: 38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5 分钟,得到厚120ym、密度0. 31g/cm3、平均泡孔直径57ym的连续气泡结构的发泡体(发 泡片)。
[0156] 在上述发泡片上未层叠铜箔。
[0157] 比较例4
[0158]利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量60%、 丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物(丙烯腈5重量% )) 100重量份、脂肪酸铵系 表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )2. 8重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙 烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7% )0. 48重量份进行搅拌 混合,使其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯) 膜(厚:38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干 燥4. 5分钟,得到厚150ym、密度0. 45g/cm3、平均泡孔直径69ym的连续气泡结构的发泡 体(发泡片)。
[0159] 希望于上述发泡片的一个面层叠厚12ym的铜箔作为导热层。但是,由于铜箔与 发泡体层没有密合且立即发生剥落,因此无法进行冲击吸收性试验。上述铜箔的导热率为 400ff/m?K〇
[0160] 实施例7
[0161] 利用分散器("R〇b〇MiX"PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量 55%、丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪 酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )(表面活性剂A) 1. 5重量份、 羧基甜菜碱型两性表面活性剂("AmogenCB-H"、第一工业制药公司制)(表面活性剂B) 1 重量份、噁唑啉系交联剂("EPOCROSWS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35 重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯_丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量 28. 7% )0. 78重量份、苯并三唑系防锈剂"SEETECBT-NA"、SHIPRO化成公司制)0. 5重量份 进行搅拌混合,使其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙 二醇酯)膜(厚:38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且 于140°C干燥4. 5分钟,得到厚130ym、密度0. 33g/cm3、最大泡孔直径llOym、最小泡孔 直径20ym、平均泡孔直径45ym的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0162] 于上述发泡片的-个面层叠厚35ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0163] 实施例8
[0164] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7% )0. 78重量份、苯并三唑系防 锈剂("SEETECBT-NA"、SHIPR0化成公司制)0. 5重量份进行搅拌混合,使其起泡化。将 该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚:38ym、商品 名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5分钟,得到厚 130ym、密度0. 43g/cm3、最大泡孔直径160ym、最小泡孔直径41ym、平均泡孔直径101ym 的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0165] 于上述发泡片的一个面层叠厚35ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0166] 实施例9
[0167] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )2重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7% )0. 78重量份、苯并三唑系防 锈剂("SEETECBT-NA"、SHIPRO化成公司制)0. 5重量份进行搅拌混合,使其起泡化。将该 发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚:38ym、商品名 "MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5分钟,得到厚 130ym、密度0. 24g/cm3、最大泡孔直径69. 5ym、最小泡孔直径15ym、平均泡孔直径34ym 的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0168] 于上述发泡片的一个面层叠厚35ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0169] 实施例10
[0170] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比40 : 45 : 15)) 100重量份、脂肪酸铵 系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙 烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7% )0. 58重量份进行搅拌 混合,使其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯) 膜(厚:38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干 燥4. 5分钟,得到厚150ym、密度0. 31g/cm3、最大泡孔直径187ym、最小泡孔直径21ym、 平均泡孔直径72ym的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0171] 于上述发泡片的一个面层叠厚35ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0172] 实施例11
[0173] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7% )0. 78重量份、苯并三唑系防 锈剂("SEETECBT-NA"、SHIPR0化成公司制)0. 5重量份进行搅拌混合,使其起泡化。将 该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚:38ym、商品 名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5分钟,得到厚 450ym、密度0. 25g/cm3、最大泡孔直径199ym、最小泡孔直径24ym、平均泡孔直径84ym 的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0174] 于上述发泡片的一个面层叠厚35ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0175] 实施例12
[0176] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7% )0. 78重量份、苯并三唑系防 锈剂("SEETECBT-NA"、SHIPR0化成公司制)0. 5重量份进行搅拌混合,使其起泡化。将 该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚:38ym、商品 名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5分钟,得到厚 300ym、密度0. 25g/cm3、最大泡孔直径149ym、最小泡孔直径19ym、平均泡孔直径76ym 的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0177] 于上述发泡片的一个面层叠厚35ym的铜箔作为导热层,得到包含铜箔/发泡体 层的层叠体。上述铜箔的导热率为400W/m?K。
[0178] 实施例13
[0179] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7 % ) 0. 78重量份进行搅拌混合, 使其起泡化。将该发泡组合物涂布于厚35ym的铜箔(导热层)上,于70°C干燥4.5分钟、 且于140°C干燥4. 5分钟,形成厚130ym、最大泡孔直径102ym、最小泡孔直径23ym、平均 泡孔直径56ym的连续气泡结构的发泡体层,得到包含铜箔/发泡体层的层叠体。上述铜 箔的导热率为400W/m?K。
[0180] 实施例14
[0181] 利用分散器("RoboMix^PRMIX公司制)对丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55%、 丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45 : 48 : 7)) 100重量份、脂肪酸铵系表 面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33% )3重量份、噁唑啉系交联剂("EP0CR0S WS-500"日本催化剂公司制、固体成分量39% )0. 35重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙 酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量% )、固体成分量28. 7 % ) 0. 78重量份进行搅拌混合,使 其起泡化。将该发泡组合物涂布于经剥离处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚: 38ym、商品名"MRF#38"三菱树脂公司制)上,于70°C干燥4. 5分钟、且于140°C干燥4. 5 分钟,得到厚130ym、密度0. 31g/cm3、最大泡孔直径94ym、最小泡孔直径30ym、平均泡孔 直径57ym的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
[0182] 于上述发泡片的一个面层叠厚40ym的石墨片(GRAFTECH公司制)作为导热层, 得到包含铜箔/发泡体层的层叠体。上述石墨的导热率为1400W/m?K。
[0183] < 评价 >
[0184] 对于实施例1?14及比较例1?4中得到的发泡体、层叠体进行以下的评价。将 结果示于表1?3。需要说明的是,表1中示出各实施例、比较例中的各成分的配合份数(重 量份)[固体成分(不挥发成分)换算]。"Em"表示丙烯酸类乳液溶液。
[0185](平均泡孔直径、最大泡孔直径、最小泡孔直径)
[0186] 利用低真空扫描电子显微镜("S-3400N型扫描电子显微镜"日立Hightech ScienceSystems公司制)获得发泡体剖面的扩大图像,通过进行图像解析求出平均泡孔 直径(ym)、最大泡孔直径(ym)、最小泡孔直径(ym)。需要说明的是,解析出的气泡数为 10?20个左右。
[0187](密度)
[0188] 利用lOOmmX100mm的冲裁刀模具对发泡体(发泡片)进行冲裁,对冲裁出的试样 的尺寸进行测定。另外,利用测定端子的直径(9)为2〇_的1/100度盘式指示器对厚度进 行测定。利用这些值算出发泡体的体积。
[0189] 接着,利用最小刻度0.Olg以上的上皿天秤测定发泡体的重量。根据这些值来算 出发泡体的密度(g/cm3)。
[0190] (动态粘弹性)
[0191]利用粘弹性测定装置("ARES2KFRTN1-FC0"TAInstrumentsJapan公司制)的 膜拉伸测定模式,在角频率为lrad/s时进行温度分散性试验。对此时的储能弹性模量E' 与损耗弹性模量E"的比率即损耗角正切(tanS)的峰值的温度(°C)和强度(最大值)进 行测定。
[0192] 表1的"tanS温度"一栏记载了发泡体的损耗角正切(tanS)的峰值的温度 (°C)o
[0193](初期弹性模量)
[0194] 在23°C环境下且拉伸速度300mm/min的拉伸试验中,由10%应变时的斜率算出初 期弹性模量(N/mm2),对该初期弹性模量进行评价。
[0195](剪切粘接力)
[0196] 将所制作的发泡体(在实施例3、5、比较例1中,使双面粘合带(商品名 "No. 5603"、日东电工公司制、厚30ym)粘贴于发泡体的双面)切割成25mmX25mm,分别在 发泡体的双面粘贴SUS304BA板,从而制成测定试样。使5kg的辊在水平放置的测定试样上 往复一次来进行压接。压接后,在常温(23°C)下放置30分钟,然后按照使测定试样垂直的 方式将其固定于拉幅机(Tensilon),以拉伸速度50mm/分钟进行拉伸,测定了其最中央的 剪切粘接力。以n= 2的方式测定了测定试样,将其平均值作为剪切粘接力(N/100mm2)。
[0197](冲击吸收性试验)
[0198] 使用上述的摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)(参照图1及图2)进行冲击吸收 性试验。
[0199] 对于在实施例1?14及比较例1、3中得到的层叠体(样品尺寸:20mmX20mm),在 使96g的铁球倾斜30°的冲击条件下进行冲击试验,求出冲击吸收率(% )。需要说明的是, 按照发泡体侧成为铁球进行冲击的一侧的方式进行了设置。接着,用该冲击吸收率(%)除 以发泡片的厚度(um),求出每单位厚度的冲击吸收率R。需要说明的是,对于可实施冲击 吸收性试验的实施例和比较例1、3来说,即使在冲击吸收试验后,铜箔与发泡体层仍可维 持层叠体构成,且粘接可靠性良好。
[0200] (热扩散性试验)
[0201] 使用在隔热箱中设置了带热电偶的陶瓷加热器的装置,进行热扩散性试验。如图3 及图4所示,在陶瓷加热器103 (表面的尺寸:横20mmX纵40mm)上,将实施例或比较例的层 叠体(比较例3为发泡体)104 (横75mmX纵45mm)利用双面粘合带(商品名"No. 5603"、 日东电工公司制、厚30ym) 102加以固定(在具有铜箔的情况下,按照铜箔侧成为加热器一 侧的方式进行设置),并对发泡体层表面的中心位置的温度(表面温度)进行测定。另外, 使加热器输出功率恒定,测定经过10分钟后的加热器温度。
[0202] (铜密合力)
[0203] 在实施例4的情况下:使粘合带(No. 31B、日东电工公司制)贴合于所得的发泡体 (发泡片;在单面层叠剥离片)的一个面。将其切割成20mmX100mm的尺寸,作为评价样品。 将剥离片剥下,使发泡体的另一个面于25°C下粘贴于作为被粘物的铜箔,使5Kg的辊往复 一次来进行压接。将其于80°C下放置1天后取出,于室温下放置2小时,然后在剥离角度 180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下实施剥离试验,测定出粘合力(相对于铜箔的粘接 力)(N/20mm)。
[0204] 在实施例13的情况下:使粘合带(No. 31B、日东电工公司制)贴合于所得的层叠 体的发泡片一侧,切割成20mmX100mm的尺寸,作为评价样品。将其于80°C下放置1天后取 出,于室温下放置2小时,然后利用双面胶带将铜箔侧固定于亚克力板。按照将发泡片从铜 箔剥离的方式,在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下实施剥离试验,测定出粘 合力(相对于铜箔的粘接力)(N/20mm)。
[0205]表1
[0206]

【权利要求】
1. 一种层叠体,其具有发泡体层和导热层,所述发泡体层的厚度为30?500 y m,且由 平均泡孔直径为10?150 ym的发泡体构成。2. -种层叠体,其具有发泡体层和导热层,所述发泡体层的厚度为30?500 y m,且由 密度为〇. 2?0. 7g/cm3、平均泡孔直径为10?150 ym的发泡体构成。3. -种层叠体,其具有发泡体层和导热层,所述发泡体层的厚度为30?500 y m,且由 气泡率为30?80体积%、平均泡孔直径为10?150 ym的发泡体构成。4. 一种层叠体,其具有发泡体层和导热层,所述发泡体层的厚度为30?500 y m,且由 密度为〇. 2?0. 7g/cm3、平均泡孔直径为10?150 y m的发泡体构成,所述导热层的导热率 为200W/m ? K以上。5. 根据权利要求1?4中任一项所述的层叠体,其中,所述导热层的厚度为5 y m以上。6. 根据权利要求1?4中任一项所述的层叠体,其中,所述导热层为选自石墨片和金属 箔中的至少一种。7. 根据权利要求1?4中任一项所述的层叠体,其中,在发泡体层的单面或双面以隔着 粘合剂层或未隔着粘合剂层的方式层叠有导热层。8. -种电气设备或电子设备,其使用了权利要求1?4中任一项所述的层叠体。9. 根据权利要求8所述的电气设备或电子设备,其是具备显示构件的电气设备或电子 设备,所述电气设备或电子设备具有权利要求1?4中任一项所述的层叠体被夹持在该电 气设备或电子设备的筐体与所述显示构件之间的结构。
【文档编号】B32B27-30GK204296140SQ201420481576
【发明者】土井浩平, 冈田美佳, 加藤和通, 德山英幸, 北原纲树, 高桥忠男, 长崎国夫, 松下喜一郎 [申请人]日东电工株式会社
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