技术编号:12760610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种浇铸成型装置,尤其涉及一种半球形锡阳极的浇铸成型装置。背景技术现有技术中,在电子元器件、铜丝、线路板等电镀锡工艺中,通常采用纯锡或锡铅合金制造成半球状或圆球状的阳极球,将其吊挂在电解槽中,经过电流作用,使需要镀上锡金属的载体达到表面镀锡层的效果,但是在锡阳极的浇铸成型过程中,浇铸口通常会出现氧化,并且不平整的现象,这严重的影响了锡阳极的生产质量。发明内容本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题,提供一种生产效率高,并且浇铸成型后的锡阳极浇铸口光滑平整、无氧化现象的半球形锡阳极的浇...
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