技术编号:12778224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有高导热率的封装式相变储能材料及其加工工艺,具体是一种使用膨胀石墨和石墨烯片复合封装技术的有机蜡质相变复合材料及其加工工艺。背景技术相变储能材料可以利用材料在相变过程中的潜热吸收与释放来达到调节能量需求和供给失配的目的。最常用作相变储能的材料包括无机水合盐类材料和有机蜡质相变材料,利用这些材料的熔化/凝固相变过程伴随的吸/放热行为达到热能调节的功效。其中,有机蜡质相变材料具有能量密度高、绿色环保、稳定性好等优点,在节能建材、太阳能利用、电气散热等诸多领域受到关注和应用。蜡质相变材...
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