技术编号：12782344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件相关申请的交叉引用本申请要求由FrancisJ.CARNEY和MichaelJ.SEDDON发明的、提交于2015年9月17日的名称为“SEMICONDUCTORPACKAGESANDMETHODS”(半导体封装件及制造方法)的美国临时申请No.62/219,666的权益，该申请以引用方式并入本文，并且据此要求该申请的共同主题的优先权。技术领域本实用新型总体涉及半导体器件。背景技术半导体器件在现代电子产品中很常见。半导体器件在电子部件的数量和密度方面各有不同。半导体器件可执行各种各样的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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