技术编号:12784865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子产品框体结构及电子产品。背景技术现有移动终端的中框广泛采用塑胶、金属材料如镁铝合金、不锈钢制成,塑胶材料的易磨损性慢慢被人们放弃,而金属材料却存在对信号的屏蔽性。陶瓷材料因其耐磨损、不会屏蔽信号特性,慢慢进入移动终端领域。然而,采用一体化的陶瓷中框,存在着陶瓷重量大,一体结构在高温烧结时易变形,尺寸收缩公差大,材料及加工成本高,外观瑕疵良品率低,产能不足等弊端。实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种电子产品框体结构及电子产品,实现轻量化机身,解决陶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。