一种电子产品框体结构及电子产品的制作方法

本实用新型涉及一种电子产品框体结构及电子产品。

背景技术：

现有移动终端的中框广泛采用塑胶、金属材料如镁铝合金、不锈钢制成，塑胶材料的易磨损性慢慢被人们放弃，而金属材料却存在对信号的屏蔽性。陶瓷材料因其耐磨损、不会屏蔽信号特性，慢慢进入移动终端领域。然而，采用一体化的陶瓷中框，存在着陶瓷重量大，一体结构在高温烧结时易变形，尺寸收缩公差大，材料及加工成本高，外观瑕疵良品率低，产能不足等弊端。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子产品框体结构及电子产品，实现轻量化机身，解决陶瓷复杂结构烧结变形，保证产品尺寸精度，减少加工成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子产品框体结构，包括陶瓷边框，还包括设置于所述陶瓷边框内的金属中板，所述陶瓷边框内侧及所述金属中板外侧与注塑塑胶一体结合，所述陶瓷边框的内壁上一体成型有拉胶结构，所述陶瓷边框通过所述拉胶结构与所述注塑塑胶结合在一起。

进一步地：

所述拉胶结构包括一体形成在所述陶瓷边框的内壁上的突出部。

所述突出部上开设有孔，所述注塑塑胶的一部分填充入所述孔内，与所述突出部相结合。

所述孔为垂直于所述框体结构的平面方向开设的通孔。

所述突出部包括延伸部分和前端部分，所述前端部分的横向尺寸大于所述延伸部分的横向尺寸，形成倒扣结构，所述注塑塑胶包覆所述倒扣结构。

所述拉胶结构包括形成在所述陶瓷边框的内壁上的凹槽，所述注塑塑胶的一部分填充入所述凹槽内。

所述金属中板嵌入所述凹槽内，通过所述凹槽内的注塑塑胶与所述陶瓷边框结合在一起。

所述陶瓷边框的与所述注塑塑胶相结合的部位涂覆有多孔陶瓷层。

所述陶瓷边框为氧化锆陶瓷边框，所述金属中板为不锈钢中板。

一种电子产品，具有所述的电子产品框体结构。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的电子产品框体结构包括陶瓷边框、设置于所述陶瓷边框内的金属中板，所述陶瓷边框内侧及所述金属中板外侧与注塑塑胶一体结合，所述陶瓷边框的内壁上一体成型有拉胶结构，所述陶瓷边框通过所述拉胶结构与所述注塑塑胶结合在一起，通过这种设计，形成陶瓷、塑胶、金属一体化结构的中框产品，有效克服现有的陶瓷一体化机身存在的变形大、加工难、不易量产的问题，实现轻量化机身，避免陶瓷复杂结构烧结变形，保证了产品尺寸精度，减少了加工成本。

优选方案中，

附图说明

图1为本实用新型电子产品框体结构一种实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电子产品框体结构一种实施例中的陶瓷边框结构示意图；

图3至图5分别为本实用新型电子产品框体结构实施例中陶瓷边框的三种拉胶结构的示意图；

图6为本实用新型电子产品框体结构实施例中带多孔陶瓷层的陶瓷边框的示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

参阅图1至图6，在一种实施例中，一种电子产品框体结构(亦可称为中框结构)，包括陶瓷边框2，还包括设置于所述陶瓷边框2内的金属中板1，所述陶瓷边框2内侧及所述金属中板1外侧与注塑塑胶3一体结合，所述陶瓷边框2的内壁上一体成型有拉胶结构，所述陶瓷边框2通过所述拉胶结构与所述注塑塑胶3结合在一起。该电子产品可以是手机或其他各种消费电子产品。

参阅图3至图4，在优选的实施例中，所述拉胶结构包括一体形成在所述陶瓷边框2的内壁上的突出部4。

参阅图3，在更优选的实施例中，所述突出部4上开设有孔，所述注塑塑胶3的一部分填充入所述孔内，与所述突出部4相结合。更优选的，所述孔为垂直于所述框体结构的平面方向开设的通孔5。

参阅图4，在另一种更优选的实施例中，所述突出部4包括延伸部分和前端部分，所述前端部分的横向尺寸大于所述延伸部分的横向尺寸，形成倒扣结构，所述注塑塑胶3包覆所述倒扣结构。

参阅图5，在另一种优选的实施例中，所述拉胶结构包括形成在所述陶瓷边框2的内壁上的凹槽6，所述注塑塑胶3的一部分填充入所述凹槽6内。

在更优选的实施例中，所述金属中板1嵌入所述凹槽6内，通过所述凹槽6内的注塑塑胶3与所述陶瓷边框2结合在一起。

参阅图6，在优选的实施例中，所述陶瓷边框2的与所述注塑塑胶3相结合的部位涂覆有多孔陶瓷层7。通过内壁表面涂覆多孔陶瓷层7，可以进一步提升注塑塑胶3与陶瓷边框2的结合力。

在一种具体的实施例中，所述陶瓷边框2为氧化锆陶瓷边框，所述金属中板1为不锈钢中板。

在另一种实施例中，一种电子产品，具有前述任一实施例的电子产品框体结构。

电子产品框体结构的制备

为了形成陶瓷、塑胶、钢片一体化结构的中框产品，可利用陶瓷镶嵌注塑胶方法，将陶瓷边框放置在镶嵌模具内，通过模具及定位结构固定，向镶嵌注塑模具内注入熔融态的塑胶，使得熔融态的塑胶覆盖在陶瓷边框内侧的结构上，并与钢片相结合。为增加陶瓷与塑胶结合强度，可以有如下方式：

陶瓷内壁上设计多个倒扣或孔结构，让塑胶包住倒扣及孔结构，增加结合强度。

陶瓷内壁设计凹槽结构，钢片镶于槽内，以塑胶注胶填充固定。

在中框内壁通过金刚石磨头打磨，增加表面粗糙度，或采用喷砂工艺，在内壁上形成小坑，加强注塑后陶瓷和塑胶的结合强度。

在塑胶与陶瓷结合部位，采用等离子喷涂方式涂覆一层多孔陶瓷(类似金属T处理方式)，注胶时塑胶填充多孔陶瓷，增加结合力。

具体工艺如下：

1.准备陶瓷边框模具：根据氧化锆陶瓷喂料的收缩系数、产品的尺寸进行氧化锆陶瓷模具设计加工。氧化锆陶瓷模具设计时的尺寸按产品尺寸进行1.25-1.30的系数进行放大。

2.陶瓷边框成型：注塑颗粒为蜡基氧化锆混炼颗粒，采用注塑机注塑成型。

3.萃取脱脂烧结：

萃取：因是蜡基结构，需将成型生坯放置于50±20℃碳氢环保清洗剂萃取溶液中，溶液高于产品5mm以上，浸泡12-24小时把蜡分离出来。

脱脂：除蜡后坯体放于隧道脱脂炉中，最高温度360±10℃，脱脂时间48H。

烧结：脱脂后坯体放于烧结炉中温度，0→1450±10℃，烧结时间48H。

4.陶瓷边框平磨：将中框放置于双面平磨机内，用夹具固定，使用钻石研磨液研磨至要求尺寸。

5.陶瓷边框CNC外形、内壁：将中框放置于CNC机台中，使用夹具固定，使用金刚石磨头将中框外形、内壁加工至图面尺寸。

6.涂覆多孔陶瓷：在塑胶与陶瓷结合部位，采用等离子喷涂方式涂覆一层多孔陶瓷(类似金属T处理方式)，注胶时塑胶填充多孔陶瓷，增加结合力。

7.镶嵌注塑工艺模具的准备：模具结构有用嵌件封胶的尽可能做成靠破避免做成插破，防止压模。

8.中框模内注塑：因塑胶结构上要装配零件，所以强度要高，在塑胶用料上应采用含玻纤的料来增加强度并采用收缩率低的塑胶料。

9.修披锋：模具靠破结构封胶由于公差易跑胶，所以需要将披锋去除防止影响装配件组装。

10.陶瓷边框研磨、抛光：将中框放置于3D抛光机，使用钻石液将砂线研磨去除，再使用硅溶胶抛光液抛光。

实例一：

1.准备陶瓷边框模具：

根据氧化锆陶瓷喂料的收缩系数、产品的尺寸进行氧化锆陶瓷模具设计加工。

氧化锆陶瓷模具设计时的尺寸按产品尺寸进行1.29的系数进行放大。

2.陶瓷边框成型：注塑颗粒为蜡基氧化锆混炼颗粒，采用注塑机注塑成型。

3.萃取脱脂烧结：

萃取：因是蜡基结构，需将成型生坯放置于50℃碳氢环保清洗剂萃取溶液中，溶液高于产品5mm以上，浸泡12小时把蜡分离出来。

脱脂：除蜡后坯体放于隧道脱脂炉中，设定温度360℃，脱脂时间48H。

烧结：脱脂后坯体放于烧结炉中温度，最高温度1450℃，烧结时间48H。

4.陶瓷边框平磨：将中框放置于双面平磨机内，用夹具固定，使用钻石研磨液研磨至要求尺寸。

5.陶瓷边框CNC外形、内壁：将中框放置于CNC机台中，使用夹具固定，使用金刚石磨头将中框外形、内壁加工至图面尺寸。

6.涂覆多孔陶瓷：在塑胶与陶瓷结合部位，采用等离子喷涂方式涂覆一层多孔陶瓷(下图红色区域)，注胶时塑胶填充多孔陶瓷微孔，增加结合力。

7.准备镶嵌注塑工艺模具：

模具结构有用嵌件封胶的尽可能做成靠破避免做成插破，防止压模。

8.中框模内注塑：将中框放置于模具中，使用PC+玻纤塑胶料注塑。

9.修披锋：将注胶位置跑出来的披锋以CNC去除。

10.陶瓷边框研磨、抛光：将中框放置于3D抛光机，使用钻石液将砂线研磨去除，再使用硅溶胶抛光液抛光。

以上内容是结合具体/优选的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本实用新型的保护范围。